手机产品结构设计与图纸评审规范(二)--新范例.ppt

透明件工艺要求: 1.透明件(产品最终处理后有透光要求 的区域）背面不能下顶针. 2.设计整圈裙边或局部裙边做为水口位, 相应配合零件上做避空位, 水口位胶厚≥0.3mm。 3.对于非灯仔类面积稍大的透明件胶厚：≥1.0mm. 周边需做到≥ 0.80MM. 手机面壳听筒结构： 镙丝塞设计（一）： A: 材料：一般材料为软胶，我司常用TPU90度注塑成型，也有由于空间限制用0.1mm-0.2mm厚PC或PVC薄膜模切片通过双面胶粘在壳体上的，另外有的设计要求镙丝塞与壳体同色，而用硬胶（如PC）注塑喷涂，但此种结构的配合设计不好控制。 B：表面处理：对于TPU软胶，只能配色注塑，对于硬胶，一般要求喷涂处理 C：设计规范： 1，配合设计（软胶塞与壳体的配合一般为直接紧配,而硬胶塞只能设计为3-4个小骨的紧配，软胶塞的紧配高度建议在1.0mm以上）： 防磨条： 听筒装饰件： 导光柱（片）： 闪光灯镜片： 自拍镜外观面设计行位结构,热熔改善方案. 手写笔定位结构设计： 一般有两种: 手写笔与壳体的间隙设计: 五金电铸模制作过程及电铸分类： 原始模具（铜模）的制作：在铜板上根据客户的2D图和3D图过行雕刻或腐蚀 将原始模具放入“电解槽”内，经过三次反复的沉积、打磨加工而成，电铸也就是金属离子的不断电解还原及沉积过程 电铸大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀（以镀硬铬为代表），电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。 电铸铭牌设计注意事项： 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模角度，最小为10°，随着产品的高度增加，拔模角也相应的加大，字体的拔模角度就在15°以上。 铭牌的理想高度在3.0mm以下，浮雕或凸起部分在0.4～0.7mm间。 字体的高度或深度不超过0.3mm，若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm，最佳高度或深度为0.1mm。 板材的平均厚度为0.2±0.05mm，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差，由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。（产品壁厚一定要均匀） 产品的外型轮廓使用“冲床”加工，为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形，其外缘切边宽度为0.02～0.07mm。如下图： 铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式，光面多用于图案或产品的边缘，产品表面应避免大面的光面，否则易造成刮伤，磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面，粗细可调整，在实际生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期长一些，镭射面多用于字体和图案，也可于用产品底面。 若产品需做喷涂处理，应该提供金属漆的色样，由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。 若铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸和实样，若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳相应的部位加支撑结构。 做铭牌/LOGO时应给供应商提供完整的资料，比如产品的2D、3D（3D图档包括PRT和STP两种格式）及ID（ID包图案和字体详细样式）图档，同时需说明产品外观以3D图档为准，外型轮廓尺寸以2D图为准。 结构简单的产品开发周期为7～10天，若有立体弧度的产品，开发周期为10～12天,样品通过后，量产准备时间为15天。 电铸件只能镀出三种颜色：银色、金色、黑色，其它色只能通过后期喷涂达到。 最薄的电铸件厚度可做到0.08～0.1mm，背面可贴双面胶或刷3M75333液体胶（厚度约0.02mm) 1：如下图示，贴胶位太细长，易出现起翘反弹、贴装饰件后会露胶等问题。 1，热熔胶用于五金件（多为外观件）与胶件的热熔粘合，,防止产品在生产过程中出现起翘反弹、缝隙大等问题。 2，此种五金件材料一般为钢件与铝件，因铝件变形小，平面的铝件也有用背胶粘帖，但相对用热熔胶情况较少，电铸镍片用背胶粘贴或直接刷胶粘贴。 3，常见外观五金件为面壳五金装饰件，电池盖五金装饰件 尺寸设计（一）： 尺寸设计（二）： 热熔面为弧面 五金件和胶件之间的间隙（一）： 材质与表面处理工艺的一致性: 产品外观件(如前,后壳;电池盖;后壳装饰件等)如采用相同的表面处理方式,则材料,素材颜色,表面纹理也需一样,如果存有差异采用浅色表面处理方案可能会存在色差. 瑰塑胶工业（深圳）有限公司 四边行位分型线的基本要求: 基本要求: 产品P/L线上的R角要求≥0.2mm（最小也可做到0.15mm),防止产品夹线效果差,模具