国内外电子装联标准比较概要
ECSS(ECSS-Q-ST-70-38C) 阵列器件 国内标准 国外标准 7 元器件表面安装 7.元器件表面安装 北京航天光华电子技术有限公司 中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂 国内外电子装联标准比较 华苇 电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求,学习和借鉴国外先进工艺技术标准,对于提高我国电子装联水平,缩小与国外先进的标准的差距,进一步完善我国电子装联标准体系,都会起到积极的促进作用。 引言 IPC——国际电子工业连接协会标准 IEC——国际电工委员会标准 ANSI——美国国家标准 MIL——美国国家军用标准 ECSS——欧洲空间局标准 引言 GB——国家标准 GJB——国家军用标准 QJ——航天工业行业标准 SJ——电子工业行业标准 本文涉及的有关标准 产品分级 安装场地环境条件 焊接材料 工具与设备 1 2 3 4 引线导线预处理 元器件通孔插装 元器件表面安装 导线与端子的连接 5 6 7 8 清洗工艺要求 敷型涂覆 粘固 修复与改装 9 10 11 12 检验 13 GB/T19247 A级:普通电子产品 B级:专用电子产品 C级:高性能电子产品 GJB3835 1级:一般军用电子产品 2级:专用电子产品 3级:高可靠性军用电子产品 IPC 1级:通用电子产品 2级:专用电子产品 3级
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