ProtelDXP2004(第十章)技巧.ppt

10.1 设计规则 10.2 元器件的布局 PCB上元器件的布局分为自动布局和手动调整布局两种方式。在对元器件进行布局时，一般需要将两种布局方式结合起来使用。 1．元器件的自动布局 执行菜单【工具】/【放置元件】/【自动布局】命令，弹出如图10-38所示的【自动布局】对话框。 10.3 自动布线 10.4 手动布线 1．手动调整布线 手动调整布线主要用于对自动布线不合理的地方进行调整，这就要求先拆除PCB中的布线。拆除PCB中的布线有两种方法，一种是先选中要拆除的布线，然后按Delete键即可。这种方法简单，但是当面对元器件比较多的PCB时，工作量相当大；另一种拆除布线的方法是自动拆除。 执行菜单【工具】/【取消布线】命令，弹出【取消布线】的子菜单项，通过这些子菜单选项就可以拆除PCB上自动布线时产生的不合理的布线。 10.5 放置覆铜 放置覆铜就是在PCB上放置一层铜膜。一般情况下，覆铜是与地线相连接的，这样设计的好处是可以增强电路的抗干扰能力，并且也可以提高PCB的强度。放置覆铜的方法如下： [1]执行菜单【放置】/【覆铜】命令，打开【覆铜】对话框，如下图所示。 10.6 补泪滴 泪滴是焊盘与布线之间的过渡区域，对PCB进行补泪滴可以增强PCB的强度。 执行菜单【工具】/【泪滴焊盘】命令，打开如图10-44所示的【泪滴选项】对话框。 10.7 包地 包地又称为屏蔽导线，为了防止干扰，通常用接地线将某一条导线或网络包含在中间。放置包地的操作步骤如下： [1] 执行菜单【编辑】/【选择】/【网络中对象】命令，移动光标到PCB编辑区，选择需要屏蔽的网络导线，选择好后，单击鼠标右键退出命令。 [2] 执行菜单【工具】/【生成选定对象的包络线】命令，可以看到将选中的网络导线加了一个包地网络。 添加包地前、后对比如图10-45所示（图中对连接C2-2和R1-1的导线进行包地）。 10.8 内电层分割 在多层PCB设计中，有时需要将内电层连接到多个网络，如内电源层提供+12V、+5V等电源，此时可以将内电源层分隔为多个独立的区域，设置每个不同的独立区域连接到不同的网络，完成内电层的分割。 内电层分割方法较简单，切换到需要分割的内电层上，启动绘制直线或绘制圆等其他绘图命令，在内电层中绘制一个区域，完成内电层的分割。然后还需要将该分割的内电层区域连接到电源网络上，双击分割区域，弹出【分割内部电源/接地层】对话框，选择内电层需要连接的网络。内电层内不同的电源网络会用不同的颜色加以区分，内电层分割过程如图10-46所示。 10.9本章小结 在设计PCB时，首先要从已经设计好的电路原理图中载入元器件和网络表，然后对PCB的设计规则进行设置，就可以对元器件进布局和布线了。布局方式有自动和手动两种，一般应首先对元器件进行自动布局，然后手动调整不合理的地方。同样，布线也有自动布线和手动布线两种方式。手动布线也是用于调整自动布线不合理或布不通的地方。本章主要是对自动布局和布线，手动布局和布线的一般步骤和一些参数的设置进行了详细介绍。同时，对放置覆铜和补泪滴等辅助布线方法，以及多层PCB中内电层的分割做了简要介绍。 4）Daisy Chain Stub Length（链状分支长度规则） 用于设置链状分支的最大长度，如图10-29所示。 图10-29 链状分支长度规则 5）Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔规则） 用于设置是否在SMD焊盘下允许放置过孔，如图10-30所示。 图10-30 SMD焊盘下过孔规则 6）Maximum ViaCount（最大过孔数规则） 用于设置PCB中允许采用的最大过孔数目，在其设置对话框的【约束】栏中只有一个设置参数，即“最大过孔数”，如图10-31所示。 图10-31 最大过孔数设置 9．布局规则 布局规则用于设置元器件放置时的一些设计规则，主要包括6个选项。 1）Room Definition（Room空间定义规则） 用于设置元器件的Room空间。设置如图10-32所示。 图10-32 Room空间定义规则 2）Component Clearance（元器件间距规则） 用于定义元器件之间最小的间距，如图10-33所示。 图10-33 元器件间距规则 3）Component Orientations（元器件方向规则） 用于设置元器件的布局方向，如图10-34所示。 图10-34 元器件方向规则 4）Permitted Layers（允许板层规则） 用于设置元器件允许的布局层，如图10-35所示。 图10-35 允许板层规则 5）Nets to Ignore（忽略网络规则） 用于设置自动