EMC-EMI-ESD评审要点.docVIP

EMC、EMI、ESD评审要点 内容 序号 评审点检项目 是否满足要求 备注 1 各器件EMC性能是否满足要求 2 各器件是否与系统匹配良好，是否符合参考设计的要求 3 天线性能是否符合要求 4 易受EMI干扰部分是否预留出采取EMC措施的空间 5 电源线上是否有足够的去耦电容及其他EMI抑制措施 6 FPC是否有地层保护 7 CAMERA的FPC是否采取防止产生EMI的措施 8 接地系统设计是否合理 9 电池及其保护板是否设计良好（不成为EMI源） 10 ????????????????屏蔽框是否设计良好 11 ????????????PA 输入信号的干扰是否已抑制 12 PA 输出信号谐波抑制是否满足要求 13 传导带内杂散，带外杂散是否符合指标 14 辐射带内杂散，带外杂散是否符合指标 15 PCB，FPC布局，走线，地线设计是否符合EMC要求 16 PCB及系统中是否存在可能的EMI辐射体 17 系统各处（各振荡器，PA，天线等）是否匹配良好 二、ESD 一、PCB板ESD防护设计 序号 评审点检项目 是否满足要求 备注 1 PCB地线连通性良好 2 表面层敏感线少 3 LCD的Reset线离地及其余线距离≧0.35mm以上 4 板边缘是否有一圈漏铜GND做保护 5 PCB板上是否预留接地点漏铜 6 灌铜与走线距离为≧0.3mm 7 Vbat线宽是否达到要求 8 Vbat线上是否有大电容稳定电压 9 Reset、Vrtc线是否有静电保护设计 10 充电线路上是否有大电容稳定充电电压 11 Speaker、Recevier、MIC等线上是否静电保护设计 12 FPC是否设计假地层 13 FPC两端是否有支出部分接地 14 FPC到主板是否加ESD（＋EMI）器件保护 15 I/O口是否有ESD器件保护 16 侧键FPC是否设计地线 17 侧键FPC到主板是否加ESD保护 18 SIM卡部分电路是否够短、不受其他线或地影响