半导体照明模组和灯具制作中的热学和光学关键技术.pdfVIP

第六届中国国际半导体照明论坛 onSOIidState 6thChinaInternatjonaIFOrum Lighting 半导体照明模组和灯具制作中的热学和光学关键技术 李洪涛1，韩彦军1，钱可元2，罗毅1’2 1清华信息科学与技术国家实验室(筹)／集成光电子学国家重点实验室，清华大学电子工程系，北京100084 8057 2清华大学深圳研究生院半导体照明实验室，深圳51 深入系统地研究。半导体照明模组和灯具制作环节 摘要 包含了驱动电路、散热和光学设计等一系列重大的 热学和光学设计是半导体照明模维和玄了具翻 科学技术问题。本文将结合清华大学集成光电子学 作中的关键技术．本报告结合集盛光电子学国家重 国家重点实验室的研究成果，对半导体照明灯具制 点实验室的相关研究成果对此进行7讨论。 作中的热学和光学关键技术进行归纳总结，并提出 引言 未来发展方向。 经过近年来的大力研发，半导体照明技术取得 了长足的进步，涌现了多种半导体照明产品，并且 半导体照明模组和灯具制作中的热学关键技术 半导体照明灯具与传统的白炽灯、荧光灯、高压钠 半导体照明灯具制作的关键技术包括以下几 灯等光源相比在以下几个方面取得了显著优势：环 个方面：①优化散热设计，以保证LED管芯在合适 保；使用灵活；耐候性好；颜色靓丽，丰富可变等。 的温度下工作；②优化二次光学系统设计，以提高 这些优势使得半导体照明灯具已经在道路照明方 能源利用率，实现环境友好、人眼舒适的照明效果 面取得了一定的应用规模，但是目前半导体照明灯 和品质；③优化驱动设计，以实现电源驱动的高效 具仍然存在如下一些问题，限制了其在通用照明特 率、智能化和高可靠性；④优化灯具的电磁兼容 别是室内照明领域的更大规模应用：半导体照明灯 EMC设计；⑤低成本的灯具装备工艺；⑥新型外观 具的照明效果和品质包括显色性、色品一致性、人 设计；⑦灯具的标准化等。 眼舒适度等有待进～步提高；半导体照明灯具的可 热量对半导体照明灯具的影响集中体现在以 靠性还存在一定问题；节能优势尚需进一步提高； 下几个方面：首先，由于热量集中在尺寸很小的芯 高端产品成本高等。 片内，结区温度容易升高，从而降低芯片的发光效 半导体照明技术是一个复杂系统。一方面，从 率，降低芯片周围荧光粉的激射效率，严重影响器 外延片到最终照明和显示应用，产业链的各个环节 件的光学性能；同时，热应力的非均匀分布也容易 都能形成独立的产品，并具有各自的技术壁垒和研 降低器件的使用寿命和稳定性。其次，在使用多个 发需求；另一方面，终端应用产品的质量会受到每 LED密集排列的白光照明系统中，由于模块间互相 个环节的影响。例如，半导体照明的核心部件之一 影响，高热阻会导致器件失效等问题更加严重。因 是LED芯片，但LED芯片的发光效率达到100Im，W， 此，散热问题是半导体照明的重要研究课题。 并不等于半导体照明灯具的效率也达到了100 对于LED器件的热量管理，除了芯片层面减少 Im，W；更为重要的是，半导体照明产品要获得市场 管芯热阻，封装层面应采用高热导率的封装材料、 认同，包括灯具效率、可靠性、人眼舒适性等在内