单元系烧结探究.pptxVIP

单元系烧结 材料133班第2小组 演讲人：孙冬冬 1 2 3 影响烧结过程的因素 什么是单元系烧结 单元系烧结的主要内容 4 5 烧结温度与烧结时间 烧结密度与尺寸变化 烧结体显微组织的变化 单元系烧结：纯金属或固有化学成分的化合物或均匀固溶体的粉末在固态下的烧结，过程中不出现新的组成物或新相，也不发生凝聚状态的改变也称单相烧结。 单元系烧结的定义 烧结的温度影响 单元系烧结的主要机构是扩散和流动，它们与烧结温度和是时间的关系极为重要。 1 2 3 低温预烧阶段：（a≤0.25）主要发生金属的回复，吸附气体和水分的挥发，压坯内成型剂的分解和排除。由于回复消除了压制时的残余弹性应力，颗粒接触反而相对减少，加上挥发物的排除，故压坯体积收缩不明显。此阶段密度基本维持不变，但因颗粒间金属接触增加，导电性有所改善。 中温升温烧结：（a≤0.4~0.55)开始出现再结晶，颗粒内变形晶粒得以恢复改组为新晶粒；同时颗粒表面氧化物被完全还原，颗粒界面形成烧结颈。到店率进一步降低，强度迅速提高，密度增加较为缓慢。 高温保温完成烧结阶段：(a=0.5~0.85)烧结的主要过程充分进行并接近完成，形成大量闭孔，并继续缩小，空隙尺寸和空隙总数减小，烧结体密度增加。保温足够长时间后所有性能达到稳定不再变化。长时间烧结使得聚晶长大，对强度影响不大，可能会降低韧性和延展率。 烧结的三个主要过程 烧结时间的影响 烧结时间越长，烧结体性能也愈高。但时间的影响不如温度大，仅在烧结保温的初期密度随时间变化快。因此仅靠延长烧结时间难以达到完全致密，而且延长烧结时间会降低生产效率，故多采取提高温度并尽可能缩短时间来保证产品的性能。 烧结密度与尺寸的变化 控制烧结件密度和尺寸的变化，对生产粉末零件极为重要。 烧结过程中多数情况下压制件是收缩的，但有时也会膨胀，造成膨胀和密度降低的原因有： (一）.低温烧结时压力内应力的消除抵消一部分收缩。 （二）.气体与润滑剂的作用阻碍收缩。 （三）.与气氛反应生成气体妨碍产品收缩。 （四）.烧结时间过长或温度偏高造成聚晶长大会使密度略微降低。 （五）.同素异形转变会引起比容改变导致体积膨大。 烧结体显微组织的变化 1.空隙变化 烧结过程中空隙都在随时变化，由空隙网络逐渐形成隔离的闭孔，孔隙球化收缩，少数闭孔长大。联通孔隙的不断消失与隔离闭孔的收缩是贯穿烧结全过程中组织变化的特征。前者主要靠体积扩散和塑性流动，表面扩散和蒸发凝聚也起一定作用。闭孔形成后表面扩散和蒸发凝聚只对孔隙球化有作用，不影响收缩，塑性流动和体积扩散才对孔隙收缩起作用。晶界的存在是隔离闭孔收缩的先决条件。 2.再结晶与晶粒长大 粉末冷压成型后烧结，同样发生回复，再结晶及晶粒长大等组织变化。再结晶与烧结的主要阶段即致密化过程同时发生，这时原子重新排列，改组，形成新核并长大或借助晶界移动使晶粒合并，总之是新的晶粒代替旧的，并伴随晶粒长大现象。 粉末烧结材料的再结晶有两种基本方式： 颗粒内再结晶 冷压制后变形的颗粒在超过在结晶温度时烧结可发生再结晶，转换为新的等轴晶粒。由于颗粒变形的不均匀性，颗粒间接触表面积变形最大，再结晶形核容易，因此再结晶具有从接触面向颗粒内扩散的特点。 颗粒间聚集再结晶 烧结颗粒间界面通过再结晶形成晶界，而且向两边颗粒内移动这时颗粒合并称为颗粒聚集在结晶。 烧结的回复，再结晶与晶粒长大的动力同烧结过程本身的动力是完全一致的。因为内应力和晶界的界面能与孔隙表面能一样构成烧结系统的过剩自由能。因而回复使内应力消除，再结晶与晶粒长大使晶界面及界面能减小也使系统自由能降低。但晶粒长大的动力要低于烧结过程动力 ，所以晶粒长大或晶粒移动易受阻停止这些障碍包括：第二相,杂质粒子，孔隙和晶界沟。 粉末烧结材料的再结晶同致密材料相比有以下特点 1.粉末烧结材料中如有较多的氧化物，孔隙及其他杂质，则聚晶长大受阻，组织晶粒较细；相反粉末纯度愈高，晶粒长大趋势也愈大。 2.烧结材料中晶粒显著长大的温度较高，仅当粉末压制采用极高压力时，才明显降低。 3.粉末粒度影响聚晶长大。因为孔隙尺寸随粉末粒度增大而增大，对晶界移动的阻力也增加，故聚晶长大趋势减小。 4.烧结金属在临界变形程度下，再结晶后晶粒显著长大的现象不明显，而且晶粒无明显取向性。因为粉末压制时颗粒内的塑性变形是不均匀的，无强烈的方向性。 1 2 3 结晶构造与异晶转变 粉末活性 外来物质 影响烧结过程的因素 4 压制压力 谢谢！