化学第9章复合技术分析.ppt

第9章 复合材料 Chapter 9 Composites 9.3.1 金属基体材料 金属基复合材料中的金属基体起着固着增强物、传递和承受各种载荷(力、热、电)的作用。 基体在复合材料中占有很大的体积百分数。在连续纤维增强金属基复合材料中基体占50%~70%的体积；须晶、短纤维增强金属基复合材料中基体含量在70%以上；颗粒增强金属基复合材料中根据不同的性能要求，基体含量在25%~90%范围内变化，多数颗粒增强金属基复合材料的基体约占80%~90%。 金属基体的选择对复合材料的性能起决定性作用，金属基体的密度、强度、塑性、导热、导电性、耐热性、抗腐蚀性等均将影响复合材料的比强度、比刚度、耐高温、导热、导电等性能。因此，在设计和制备复合材料时，需充分了解和考虑金属基体的化学、物理特性以及与增强物的相容性等，以便于正确合理地选择基体材料和制备方法。 9.3.2 无机非金属材料-陶瓷基体 陶瓷是金属与非金属元素的固体化合物，其键合为共价键或离子键，与金属不同，陶瓷不含有大量电子。一般而言，陶瓷比金属具有更高的熔点和硬度，化学性质稳定，耐热性和抗老化性皆佳。陶瓷通常是绝缘体，虽然在高温下导电，但导电性比金属差得多。虽然陶瓷的许多性能优于金属，但它也存在致命的弱点，即脆性大、韧性差，很容易因存在裂纹、空隙、杂质等细微缺陷而破碎，引起不可预测的灾难性后果，因而大大限制了陶瓷作为承载结构材料的应用。 微晶氧化物的强度较高，粗晶结构的晶界面残余应力较大，对强度不利。氧化物陶瓷的强度随环境温度升高而降低，但在1000oC以下降低较小。由于Al2O3和ZrO2的抗热振性较差， SiO2在高温下容易发生蠕变和相变，所以这类陶瓷基复合材料应避免在高应力和高温环境下使用。 陶瓷基复合材料中的非氧化物陶瓷是指不含氧的氮化物、碳化物、硼化物、硅化物。它们的特点是耐火性和耐磨性好、硬度高，但脆性大。碳化物和硼化物的抗热氧化温度约900~1000oC,氮化物略低些，硅化物的表面能形成氧化硅膜，所以抗热氧化温度达1300~1700oC。氮化硼具有类似石墨的六方结构，在高温(1360oC)和高压作用下可转变成立方结构的β-氮化硼，耐热温度高达2000oC,硬度极高，可作为金刚石的代用品。 热塑性聚合物是一类线形或有支链的固态高分子，可溶可熔，可反复加工而不发生化学变化，包括各种通用塑料(聚丙烯、聚氯乙烯)、工程塑料(尼龙、聚碳酸酯等)和特种耐高温聚合物(聚酰胺、聚醚砜、聚醚醚酮等)。这类高分子分非晶(或无定形)和结晶两类，通常结晶度在20%~85%之间。具有质轻、比强度高、电绝缘、化学稳定性、耐磨润滑性好，生产效率高等优点。与热固性聚合物相比，具有明显的力学松弛现象；在外力作用下形变大；具有相当大的断裂延伸率；抗冲击性能较好。 除此之外，还有许多通过植物干性油、烯丙醇、三羟甲基丙烷而烯丙基醚等单体改性或聚合而得的不饱和聚酯。 不饱和聚酯树脂在热固性树脂中工业化较早，是制造玻璃纤维复合材料的一种重要树脂，在国外，聚酯树脂占玻璃纤维复合材料用树脂总量的80%以上。由于树脂的收缩率高且力学性能较低，因此很少用它与碳纤维制造复合材料。但由于性价比合适，近年来随汽车工业的快速发展，已开始大规模用玻璃纤维部分取代碳纤维与不饱和聚酯复合，如汽车多处部件制造采用的BMC(块状模塑复合物)材料即属此类。 不饱和聚酯的主要优点: 工艺性良好，如室温下粘度低，可在室温下固化，常压下成型，颜色浅，可以制作彩色制品，工艺装置简单，可采用多种措施来调节其工艺性能等； 树脂固化后综合性能良好，并有多种专用树脂适用于不同的用途，但其力学性能不如酚醛树脂或环氧树脂； 价格比环氧树脂低得多，只比酚醛树脂略贵一些。 主要缺点: 固化时体积收缩率较大； 成型时气味和毒性较大； 耐热性、强度和模量都较低，易变形，很少用于受力较强的制品。 主要用于一般民用工业和生活用品中。 不饱和聚酯分子链中含有不饱和双键，在热作用下，可以将这些不饱和键聚合或共聚起来，形成链间交联。如，与苯乙烯配合，经热共聚交联，得到体型产物，以改善固化后树脂的性能。所用苯乙烯既是稀释剂，又是交联剂。相似作用的单体还有多元丙烯酸酯、多烯丙基醚(三羟甲基丙烷二烯丙基醚等)、邻苯二甲酸二烯丙基酯、甲基苯乙烯、异氰脲酸三烯丙酯等。 所形成的固化树脂性能不仅与聚酯树脂本身的化学结构有关，而且与所选用的交联剂结构及用量有关。同时，交