方正微电子环氧工程施工方案预案.doc

深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米锗硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 施 工 方 案 编制单位：深圳市莲花住宅配套工程有限公司 编 制： 审 核： 编制日期： 2005年09月13日 深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米锗硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 施 工 方 案 编号：LH-FA-0913 第一章 工程概况 1、工程名称：深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米锗硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 2、工程地点：深圳市宝龙工业区 3、建设单位：深圳方正微电子有限公司 4、设计单位：深圳市莲花住宅配套工程有限公司 第二章 施工部署 一、施工准备： 本工程设立项目经理部，对工程施工全过程进行全方位的管理和控制。设项目经理一名，负责施工生产安排、施工技术、施工质量、施工安全和工程资料等方面的管理工作，确保工程在有组织、有计划的基础上，顺利完工。 二、技术准备： 1、技术负责人在施工前应熟悉图纸、了解设计内容，组