镀铜的工艺过程精编.doc

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镀铜的工艺过程! 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理! 满意答案 /yiw紫气东来?2009-09-02 PCB化学镀铜工艺流程解读(一)   化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下:   钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干   一、镀前处理   1. 去毛刺   钻孔后的覆铜泊板, 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。   2. 整孔清洁处理   对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫 酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。   孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下: 清洗液及操作条件 配方 组分 1 2 3 碳酸钠(g/l) 40~60 — — 磷酸三钠(g/l) 40~60 — — OP乳化剂(g/l) 2~3 — — 氢氧化钠(g/l) — 10~15 — 金属洗净剂(g/l) — — 10~15 温 度(℃) 50 50 40 处理时间(min) 3 3 3 搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌 机械移动 空气搅拌 机械移动   3. 覆铜箔粗化处理   利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米),使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面,从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫 酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H202?)其蚀刻速度比较恒定,粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解,所以在该溶液中应加入合适的稳定剂,这样可控制双氧水的快速分解,提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下:   硫 酸H2SO4        150~200克/升   双氧水H202        40~80毫升/升 补充: 常用稳定剂如下:   稳定剂化合物  添加量  蚀刻铜速率      双氧水H202分解率   C2H5NH 2    10g/l     28%         1.4mg/l.min   n-C4H9NH2   10ml/l     232%        2.7 mg/l.min   n-C8H17NH2   1 ml/l     314%         1.4mg/l.min   H2NCH2NH2    10g/l               2.4 mg/l.min   C2H5CONH2   0.5 g/l     98%           /   C2H5CONH2   1 g/l      53%           /   不加稳定剂    0      100%        快速分解   我们以不加稳定剂的蚀刻速率 为100%,那么蚀刻速率大于100%的为正性加速稳定剂,小于100%的为负性减速稳定剂。对于正性的加速稳定剂不用加热,在室温(25度C)条件下就具有较高的蚀刻速度。而负性减速稳定剂,必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。应注意新开缸的微蚀刻液,开始蚀刻时速率较慢,可加入4g/l硫酸铜或保留25%的旧溶液。   二、活化   活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子,从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法(分步活化法)和胶体溶液活化法(一步活化法)。   1.敏化-活化法(分步活化法)   (1)敏化处理    常用的敏化液是氯化亚锡的水

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