中试验证总结报告(模板V1.0)重点.doc

中试验证总结报告（模板） 文件编号： 版本：Vx.x 项目名称： 编 制： 日 期： 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 深圳市金宏威实业发展有限公司 目 录 1.验证情况概述 1 2. 验证结果 1 2.1 验证总体情况 1 2.2 工艺验证 2 2.3 装备验证 5 2.3.1 装备验证发现问题概况 5 2.3.2 ICT装备 5 2.3.3 FT装备 6 2.3.4 老化装备 6 2.4 结构验证 9 2.5 产品数据验证 11 2.6 技术验证 13 2.7 物料验证 14 2.8 其他（如 等） 15 4. 附件 16 4.1 试产直通率报告-------------------中试验证小组提供 16 4.2 试产问题点清单-------------------中试验证小组提供 16  1.验证情况概述 请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况等。 产品名称： 试制批次： 时间： 产品类别： 试制批量： 地点： 2. 验证结果 2.1 验证总体情况 请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表〔表2.1-1〕、按问题的业务类别的分布表〔表2.1.2〕分布饼图[图1]和按业务类别[图2]）和此次验证总体情况总结评价。 2.1.2 问题类别分布表 问题种类 工艺 装备 结构 产品数据 技术 物料品质 其他 合计 致命问题 硬件 结构 软件 …… 小计 严重 问题 硬件 结构 软件 …… 小计 一般问题 硬件 结构 软件 …… 小计 提示 硬件 结构 软件 …… 小计 总计 说明： 致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题； 严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题； 一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题； 提 示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。 2.2 工艺验证 问题 级别 工艺文件 可装配性设计 工装 前加工 问题数量（总计） 致命 严重 一般 提示 说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装配图等。 单板工艺验证查检结果： A类问题数有 项 B类问题数有 项 C类问题数有 项 该部分属性验证内容的质量评价为： 以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格√、不合格 ╳、不涉及∕”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。 验证 要素 要素分解 重要程度 检查结果 解决 状态 XX 单板 XX 单板 XX 单板 XX 单板 XX 单板 直 通 率 1、PCBA加工直通率要求： 回流焊： ≥95％ 波峰焊： ≥85％ A √ ＰＣＢ设计 2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小合理，相邻焊盘间隙合理。 B √ 3、CAD布线、器件布局、工艺边设计合理。 B √ 4、丝印正确、清晰，位置合理，不会产生装配歧异 B √ 5、型号名称及版本信息齐全、正确，与装配图的名称及版本一致。 B √ 标识 6、PCBA上是否贴有条码，位置是否指定，能否扫描（不可使用字符标签）？ A √ 物料 7、器件在整形、成型过程中是否存在问题。 A √ 8、器件的可贴片性验证。 A √ 9、新工艺辅料的验证 B √ 工具 10、成型、压接、铆接、波峰焊、后焊、喷涂等装配工装夹具及时齐套到位，可操作性好，安全可靠。 B √ 11、夹具的ESD是否满足要求？ A √ 12、周转用托盘、周转箱等及时齐套到位，且具可操作性。 B √ 单板 包材 13、单板包材齐备，包装效果良好。如：