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文件编号 WI-730-02 版本版次 A0 技术文件编号规则 拟制: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 分发部门:
□01总裁 □02管理者代表 ■03品部04生产部05用户服部■06研发部07市场销售部 ■部技术文件编号规则
目的
建立可持续发展的技术文件编号规则,并确保技术文件系统的正确性、完整性、有序性。为实现公司技术文件科学分类及今后电脑化管理,提高技术文件管理水平,特拟定本编号规则。
本规则参照联合国标准产品与服务分类代码(UNSPSC)和ASCII分类思想,原则上规定研发设计阶段文件和设计转换阶段输出文件编码分多个段码共多层以多位数字和字符表示。段与段之间以分隔符隔离。
具体格式和定义见第3章。
适用范围
研发质量控制管理输出的具体产品的质量记录文件和具体产品设计输出的所有技术文件均通过此编码体系界定,在研发、采购、生产、销售等各环节进行统一编码管理。
技术文件分类、编号和编码
文件类型:研发输出文件按照产品研发不同阶段分为研发过程质量控制管理输出的具体产品的质量记录文件和具体产品设计输出的所有技术文件。
研发质量控制管理输出的具体产品的质量记录文件范畴:包括立项/策划阶段、设计/测试阶段、样机制作/验证阶段、产品确认阶段、设计转换阶段、产品维护与升级阶段的研发相关质量记录文件。
研发过程质量控制管理输出的具体产品的质量记录文件的编号规则:
其中□意义:
1 ─ 立项/策划阶段
2 ─ 设计阶段
3 ─ 样机实现阶段
4 ─ 设计转换阶段
5 ─ 注册试产阶段
举例如下:
YF – S211 - 2 – 001 – 01 S211控制板测试方案
YF – S211 - 2 – 001 – 02 S211控制板测试报告
YF – S211 - 2 – 001 – 03 S211控制板详细设计说明
具体产品设计输出的所有技术文件范畴:技术文件包括如下类别,并分别以A-Z中如下的英文字母表示同一类别文件的类别代号。
原理图(A) 材料清单(B) 零件图(C) 软件文档(G/GS) 手册类、操作卡(H) PCB导电图(I) 开机界面(K) 装配图(M)* 光学零件图(R) 生产工艺(D) PCB加工工艺要求(Y) 插装图(M) 调试工艺(F) 装箱清单(H) 生产流程(N) 检验文件(Q) 标准类(V) 物料承认书规格书(S) 生产记录表(DR) 调试记录表(FR) 检验记录表(QR) 老化记录表(LR) 仪器设备(W) 老化工艺(L) 工装夹具使用说明(LZ) 工装夹具校准方法(LQ) 工装夹具电原理图(LA) 工装夹具材料清单(LB) 工装夹具机械图(LC) 工装夹具软件文档(LG/LGS) 通用生产工艺文件(UD) 通用生产流程(UN) 通用检验文件(UQ) 其他通用类技术文件(UZ) 其它类技术文件(配置、追溯表、DMR等)(Z)
具体产品设计输出的所有技术文件编码规则:
以《物料编码和物料描述规则》为基础,采用“对物料所进行技术过程对应文件的类别代号+该物料的物料编码”构成。
举例如下:第A版U21A整机生产工艺的编号构成如下:
文件与BOM:技术文件是建立在BOM结构的基础上的,BOM是树状结构,分布如下图。
各级技术文件包含文件类型如下。
产品分级 主要包含文件 设计文件 工艺文件 产品 产品材料清单(B) 生产流程(N) 产品可配置材料清单 (B) 工艺流程图(N) 产品标准(V) 包装工艺(D) 检验报告(V) 产品追溯表(Z) 产品配置表(Z) 器械主记录(DMR)(Z) 研发设计输出文件清单(Z) 整机 整机材料清单(B) 整机调试工艺(F)(无整机编号时用主机编号)调试记录表(FR) 整机老化工艺(L) 整机检验工艺(Q) 整机批量安全检验规范(QB)
整机批量性能外观检验规范(QB)
主机 主机连接电原理框图(A) 主机生产工艺(D) 主机材料清单(B) 主机装配图(M)* 组件 组件材料清单(B) 组件生产工艺(D) 组件装配图(M)* PCBA调试工艺(F) 原理图(A) PCBA插装图(M) IPQC检验工艺(Q) 零件(根据零件所属类型编写不同文件) 材料清单(B) 装箱清单(H) 零件图(C) IQC检验工艺(Q) 软件(G/GS) 手册、
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