集成电路设计技术与工具第11章分解.ppt

集成电路设计技术与工具 第11章 集成电路封装 内容提要 11.1 引言 11.2 集成电路封装技术基础 11.3 封装特性分析 11.4 集成电路多芯片组件（MCM）封装技术 11.5 集成电路测试板的设计 11.6 本章小结 11.1 引 言 集成电路封装是采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片组装起来，以相对独立、自身完整、易于操作的形式进入系统应用。 11.1 引 言（续） 芯片封装设计除了要考虑成本、物理、化学、机械学、装配和可生产性因素外，还需要考虑信号完整性、热特性和可靠性等问题 。 本章主要内容包括: 1）集成电路封装的基础知识。 2）封装热分析和信号完整性分析的基本概念和方法。 3）介绍一个多芯片封装设计实例。 4）介绍集成电路系统应用的PCB（Printed Circuit Board）测试板设计。 11.2 集成电路封装技术基础 对集成电路起机械支撑和保护作用。 对集成电路起着信号传输和电源分配的作用。 对集成电路起着散热的作用。 对集成电路起着环境保护的作用。 二、集成电路封装的内容和工艺流程 进行集成电路封装结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计。 提高封装结构的通用化、标准化。 研制开发新工艺、新设备和新技术，提高封装工艺水平和质量，同时努力降低封装成本。 进一步采用低介电系数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料。 完善和改进集成电路封装的检验手段，加强工艺监测和质量控制。 二、集成电路封装的内容和工艺流程（续） 三、常用集成电路封装形式 （1）DIP （Dual In-line Package）双列直插式封装 三、常用集成电路封装形式（续） （2）SOP（Small Outline Package）小外形封装 * * 一、集成电路封装的作用 侧视图 正视图 顶视图 SOP封装外形图 本体长度 本体宽度 （3）QFP（Quad Flat Package）四边引脚扁平封装 三、常用集成电路封装形式（续） QFP封装结构 QFP按其封装材料、外形结构及引脚节距可分为： A．塑（Plastic）封 QFP（PQFP） B．薄（Thin）型QFP（TQFP） C．窄（Fine）节距QFP（FQFP） （4）QFN（Quad Flat Non-Leaded Package）四边无引脚扁平封装 三、常用集成电路封装形式（续） QFN封装结构 考虑用户适用、低成本和高可靠性等问题，集成电路封装需要考虑以下几个问题： 1）划片槽与焊盘 四、集成电路设计中的封装考虑 2）高速芯片封装 四、集成电路设计中的封装考虑（续） 3）芯片散热问题 集成电路芯片工作时会发热，在选择封装时要考虑芯片的散热问题，采用热传导性能较好的封装材料。发热量较大的芯片要考虑带散热装置（如金属散热器等）的封装。 四、集成电路设计中的封装考虑（续） 11.3 封装特性分析 随着芯片功率的不断增加和封装体积的不断减少，电子元件的功耗和发热率迅速增加，致使元器件的散热问题成为阻碍电子技术继续向前发展的一个至关重要的问题，过高的温度会导致集成电路和封装失效。据研究表明，电子器件的可靠性不高的主要原因之一是热设计不合理。 一、热分析 一、热分析(续) 一般认为，温度每升高10℃，失效率也增加一倍，由阿伦尼斯经验方程得出电子元器件失效时间与温度的关系式: 元器件的失效率与其结温成指数关系，性能则随结温升高而降低。 一、热分析(续) 集成电路封装的热设计主要包括对芯片、封装及其冷却系统进行热分析，通过计算、模拟和测量获得芯片温度场分布及其极值点，反馈至布局布线和热设计过程中，提供具体的改进方案，形成一种设计、分析、再设计、再分析的设计流程，最终使封装的热稳定性得以改善。 目前热分析所采用的方法主要有实验分析法和数学分析法。 一、热分析(续) 1）实验分析法 实验分析法通常是根据红外热像仪等分析仪器直接测量实际样品的表面温度，从而得出封装热阻来评价封装的热性能。 该方法通常只能确定封装表面和内部有限个点的温度，难以探测器件内部（尤其是芯片内部）的温度，对复杂的三维热场分布问题适应性较差，而且是在样品完成后进行，这样使得整个分析过程周期长，同时对测量设备要求较高并且具有破坏性、费用高。 一、热分析(续) 2）数学分析法 数学分析法是依据封装设计的物理参数和性能要求，