受控有源电阻的设计方法.docx

受控有源电阻的设计方法摘要以电阻值能跟随电压变化而变化的受控有源电阻为例，分析了各部分的工作原理以及元器件的设计计算。指出了不同设计方法的优缺点，对于不同性能的受控有源电阻，可仿此进行设计。关键词受控有源电阻，误差放大电路，功耗电路有源电阻的原理框图如图1所示。这是一种从性能上讲较为理想的有源电阻.由误差放大电路和功耗电路两部分构成。其中误差放大电路的作用是保证有源电阻的精度，根据不同的精度要求，该部分电路可以省略其中的某些环节。下面就上述原理框图说明设计时的考虑方法。图 1有源电阻原理图一、误差放大电路工作原理及设计方法误差放大电路由取样电阻、基准电压和差动放大器A三个环节组成，为流过有源电阻的电流。的变化在上产生电压信号，与基准电压进行比较，其差值输入差动放大器A进行放大，经放大后的信号输出到功耗部分，控制其工作状态以保证为一常数（为有源电阻的等效电阻）。的温度稳定性决定了有源电阻的稳定性，一般采用温度系数极小的锰铜材料作为取样电阻，的阻值的大小以满足误差放大器输入灵敏度为宜。基准电压由基准电压经分压后获得，根据不同精度要求，基准电压可采用不同的稳压电路。普通硅稳压管的电压温度系数为左右，温度补偿型稳压管（如2DW230系列）的。误差放大器的作用是把从取样得到的信一号电压与基准电压进行比较，然后将差值进行放大，放大后的输出电压去控制功耗部分，使流过有源电阻的电流（或有源电阻的阻值）不变。这是一个重要环节.为保证有源电阻的精度和温度稳定性，通常选集成运算放大器（F007或uA791）作为误差放大器件。误差放大部分的等效电路如图2所示。由图示电路得KVL方程：即图 2误差放大部分等效电路当误差放大器A的增益足够大时，净输入近似为零，即，于是得：以及由(1)式可知，流过有源电阻的电流与有关，而的稳定性决定了有源电阻的稳定性，并且，改变电阻，可连续改变流过有源电阻电流的数值。由(2)式可知，越大，采样灵敏度越高，亦即有源电阻的灵敏度越高。但流过的电流就是流过有源电阻的电流，所以阻值过大时将使电路的功耗增大。二、功耗电路的工作原理及设计方法一般材质电阻除标明阻值外，还标明其功率值。有源电阻的功耗电路部分是有源电阻的核心，它除承担功耗（允许外加电压和允许流过电流之积）外，还受误差放大电路的控制，从而保证其电流（或阻值）恒定。该部分主要由功率晶体管构成。功率晶体管的击穿电压和最大允许功耗决定了加到有源电阻的两端电压的大小和最大允许流过电流的大小。该部分的功率晶体管应工作在线性区，并应有足够大的电流放大系数。合理的选塑、设计可保证有源电阻的质量指标和可靠性。设计时应考虑以下几个问题1.根据晶体管手册中给出的参数，晶体管正常工作时不应超过其极限参数和。设为加到有源电阻两端的电压.则在实际使用中，有时可能误把电压的极性接反，这时有源电阻中晶体管的CB结处于正向电压作用下，而BE结处于反向电压作用下。由于BE结是处于反向偏置，外加电压大部分降到BE结上，而一般BE结的耐压仅为5V左右，极易击穿。当BE结击穿后CB结因为正向偏置，也随之被击穿，于是造成CE极间的反向击穿。为了解决CE极间的击穿问题，简单易行的办法是要求功率晶体管的BE结反向耐压增高，使也可加“反接保护”电路予以保护。与一般材质电阻相比，这是有源电阻的一个缺点。晶体管集电极最大允许电流应为式中为流过有源电阻和其它各支路电流之和。当电流较大用一只晶体管满足不了要求时，可将几只同型号的晶体管并联使用，如图3所示。为了防止各晶体管参数不一致而分流不均，在晶体管的基极串入均流电阻阻值在1~10Ω之间，功率选择按流过电流值计算。这比串联在发射极回路中用以均流的电阻功率要小β倍。图 3晶体管的并联一般功率晶体管的电流放大系数较小，当电流较大时，所需推动电流亦大，用放大器直接推动有困难，这时可采用复合管，如图4所示。图 4复合管接法设的电流放大系数分别为，则总的电流放大系数为例如，，设，则，的推动电流只需5mA即可。电路中的作用是防止晶体管的热失控。由于温度的升高，将产生漏电流，若不加电阻，此漏电流经放大后为，该电流可造成电路失控（即截止仍有电流流过）。接入为产生的漏电流提供了通路而不再经加以放大，可保证有源电阻在恶劣环境下能稳定工作。一般取1kΩ左右，一般取500Ω左右。2.要保证晶体管工作在线性区.必须使加在有源电阻两端的电压大于晶体管的饱和压降。一般取：式中为晶体管的饱和压降。有时加到有源电阻两端的电压在不断下降，当外加电压气低于时，晶体管脱离线性区，有源电阻已处于非正常工作状态。和材质电阻相比，这也是有源电阻的一个缺点。