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第章 电路Logic Gates Circuits)
1.知识要点重点:CMOS逻辑门电路的结构特点及逻辑表达式的对应关系
2.CMOS逻辑电平的定义和噪声容限的计算;
逻辑门电路扇出的定义及计算;
逻辑电路转换时间、传延迟的定义。难点:
CMOS互补网络结构的分析和设计;
2.逻辑门电路对负载的驱动能力的计算PMOS和NMOS场效应管的开关特性
MOSFET管实际上由4部分组成:Gate,Source,Drain和Backgate,Source和Drain之间由Backgate连接,当Gate对Backgate的电压超过某个值时,Source和Drain之间的电介质就会形成一个通道,使得两者之间产生电流,从而导通管子,这个电压值称为阈值电压。对PMOS管而言,阈值电压是负值,而对NMOS管阈值电压是正值。也就是说,在逻辑电路中,NMOS管和PMOS管均可看做受控开关,对于高电平1,NMOS导通,PMOS截断 ;对于低电平0,NMOS截断,PMOS导通。
CMOS门电路构成规律
每个CMOS门电路都由NMOS电路和PMOS电路两部分组成,并且每个输入都同时加到一个NMOS管和一个PMOS管的栅极(Gate)上。
对正逻辑约定而言NMOS管的串联(Series Connection)可实现与操作(Implement AND Operation),并联(Parallel Connection)可实现或操作(Implement OR Operation)。
PMOS电路与NMOS电路呈对偶关系即NMOS管串联时,其相应的PMOS管一定是并联;而NMOS管并联时,其相应的PMOS管一定需要串联。
基本逻辑关系体现在NMOS管的网络上,由于NMOS网络接地,输出需要反相(取非)。
CMOS逻辑电路的稳态电气特性
一般来说,器件参数表中用以下参数来说明器件的逻辑电平定义:
VOHmin 输出为高时的最小输出电压
VIHmin 能保证被识别为高时的最小输入电压
VOLmax 能保证被识别为低时的最大输入电压
VILmax 输出为低时的最大输出电压
不同逻辑种类对应的参数值不同。输入电压主要由晶体管的开关门限电压决定,而输出电压主要由晶体管的导通电阻决定。
噪声容限是指芯片在最坏输出电压情况下,多大的噪声电平会使得输出电压被破坏成不可识别的输入值。对于输出是高电平的情况,其最坏的输出电压是VOHmin,如果要使该电压能在输入端被正确识别为高电平,即被噪声污染后的电压值应该不小于VIHmin,则噪声容限为VOHmin?VIHmin。对于输出是低电平的情况,噪声容限为VILmax ?VOLmax。
输出电流
IOLmax:输出低态且仍能维持输出电压不大于VOLmax时,输出端能吸收的最大电流;
IOHmax:输出高态且仍能维持输出电压不小于VOHmin时,输出端可提供的最大电流。
()扇出
逻辑门的扇出(fanout)是指该门电路在不超出其最坏情况负载规格的条件下能驱动的输入端的个数。扇出不仅依赖于输出端的特性,还依赖于它驱动的输入端的特性。扇出的计算必须考虑输出的两种可能状态:高电平状态和低电平状态。直流扇出能力计算方法为:最大输出电流最大输入电流。一个门电路的高电平扇出和低电平扇出不一定相等。通常,门电路的总扇出应为高电平扇出和低电平扇出中的较小值。
CMOS电路的动态特性
转换时间可分为输出上升时间tr和输出下降时间tf,其值的大小和门的导通电阻与负载电容之积成正比。
传输延迟时间tp指的是从输入变化到输出变化所需的时间。其值取决于器件内部的结构与信号传输的路径;同一个器件,不同输入/输出间的传输延迟可能不同,由多种因素决定。
输出不变时的CMOS电路功耗称为静态功耗。CMOS电路在状态转换时消耗的电能称为动态功耗,其来源是输出端上的电容性负载CL,输出从低到高转换时,电流流过沟道晶体管给负载充电,类似,输出从高到低转换时,电流流过沟道晶体管给负载放电,这两种情况下晶体管导通的电阻都消耗功率。充电开始时电压变化为VDD,结束时电压变化很小,故平均电压变化为VDD/2,则每次转换消耗的电能为,若每秒钟变化次,则由电容性负载引起的动态功耗为。
xercises
4.1 The Stub Series Terminalted low Voltage(SSTV) logic family, used for SDRAM modules, defines a LOW signal to be in the range 0.0~0.7V, and a HIGH signal to be in the range 1.7~2.5V. Under a positive-logic convention, indicate the lo
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