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UnitedAdhesives底部填充与灌装粘合剂
United
Adhesives
底部填充与灌装粘合剂
Underfills and Encapsulants
u 底部填充与灌装粘合剂 Underfills and Encapsulants
美国联合粘合剂公司(United Adhesives Inc)所 Epoxy based underfill and encapsulant products
研发生产的底部填充与灌装粘合剂以环氧树脂 from United Adhesives are for semiconductor
为基体的底部填充与灌装粘合剂( Underfill applications such as to attach chip-on-board, bare
)主要应用于半导体工业，诸如裸芯片，晶片 die, BGA, flip-chip, CSP, etc, or to under-fill the gap
，BGA，flip-chip，CSP等的粘合或灌装，产 between die /chip and substrate, or to encapsulate
品的高流动性使其用来填充芯片和底座间的空 dies, chips, components, or powder devices.
隙，或者用来将整个部位进行灌注或者覆盖。
They provide various superior features such as:
- Excellent capillary flow capability.
产品具有以下特征： - High Tg formulation for high temperature
- 优越的毛细流动能力。 stability.
- 高玻璃转化温度(High Tg)，具有高温稳定 - Very low CTE formulation to minimize the
性。 thermal mismatch.
- 很低的热膨胀系数(CTE)以减少热应力。 - High voltage insulation formulation.
- 对高电压有优良的绝缘能力。对低电流有良 - Strong bond to FR4, ceramic, polyimide,
好的防漏损能力。 metals, and other difficult materials.
- 对FR4，陶瓷，polyimide，金属和其他较难 - Good dielect
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