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MY一体化光电引擎 颜重光、何刚、朱明甫、王珏越 摘 要：从技术和市场经济的角度对的原理、应用技术、市场前景作分析论述 关键词： MY-HVLEDs 多芯封装LED灯珠 分段点亮驱动电源技术 图1 MY一体化光电引擎基本架构 MY一体化光电引擎系统典型的5W球泡灯实物图如图2所示，由光电主板+电源副板组成。光电主板设计考虑LED光源的出光设计，使其能达到最好的出光效果，表贴LED灯珠按最大出光光学要求分布；在不影响LED灯珠出光的边缘暗区，设计在同一面的线性恒流源电源芯片及其需要的电阻、电容布局。线性恒流源电源在上电后直接向HVLEDs灯珠供给恒定的直流电流，保证HVLEDs发光的稳定均匀，保证光电引擎的可靠工作。电源副板主要是解决接入电源部分符合安规的要求，对电源做EMC的处理，防止电网浪涌的冲击等。电源副板有交流高压，需要用高压热缩套管防护。光电主板上电前必须与该5W灯具功率需要散热面积的相对应散热器紧密配合，可以通过3M公司的绝缘导热胶作电气隔离，并使用2-3个尼龙或塑料螺钉紧密固定。 图2 MY一体化光电引擎系统 MY-HVLEDs光源 MY-HVLEDs光源是美亚光电自行设计生产的专利产品，按室内LED照明灯具的不同需要，开发成功好几个颇具性价比的3W、5W、7W、9W、12W系列产品，图3是其中用于球泡灯、筒灯的一部分。光效和显色可达双80。 图3 用于球泡灯、筒灯的光源模块 MY一体化光电引擎采用美亚专利的多芯封装的灯珠和特别的铝基覆铜板。多芯封装的灯珠有三个系列： 1）MYS-5054WWT-6CMYS-5054WWT-6C是多芯封装的灯珠，即一颗5054的封装内包涵6个LED管芯，基本参数： 40-50lm/20A/18-20V/ 2800-6500K 2）MYS-2835WWT-3CMYS-2835WWT-3C是多芯封装的灯珠，即一颗的封装内包涵个LED管芯，基本参数： 18-25lm/20A/9 -10V/ 2800-6500K ； 3）MYS-1615WWT-80C MYS-1615WWT-80C是多芯封装的灯珠32颗LED管芯，每粒灯珠最大功率5W32个以4并8串方式线路连接，可根据组合方式切割为5W-10W-15W，应用端直接在引出正负焊盘接上电源点亮。相于COB成本更低可规模化生产光效更高光效等同于单3528；灯具应用设计更加方便可根据需求组合成不同功率的光源；相于单贴片LED的应用，比如3528、5050，省去了铝基板及SMT成本单 480-600lm/20mA/240-265V/2800-6500K。 图4 MYS-1615WWT-80C 图5 四颗应用方案 MYS-1615WWT-80C采用先进的COF铜支架封装LED管芯技术，可以大批量连续生产，图5是该光源芯片在生产中的连片COF铜支架上。 图5 MYS-1615WWT-80C芯片在连片的COF铜支架上 新一代的基板材料 MY一体化光电引擎采用新一代的基板材料，选用高导热系数、高击穿电压、厚度较薄的高导热CEM-3覆铜板0.01mm。 图6 自粘铜箔基板 高压线性恒流驱动电源 高压线性恒流驱动电源应用线路简洁，成本低廉、无变压器和电感器、电解电容器DS6622，这是一非隔离的线性恒流LED驱动电源的芯片，适用用高压LED（HV LED）多颗灯珠串联的光源驱动，适用于直流5V到500V的负载电源范围；DS6622输出电流15-50mA可调，内部集成高压MOS管，特殊芯片设计技术和制造工艺，使得线性控制芯片和3个MOS管做在同一个硅芯片上，使二者工作在同温层上，因此对负载的电流变化、环境温度变化都十分敏感，可以实现在第一时间的自动控制。采用底部铜支架裸露作焊盘散热的SOP-8(EP)封装。内置过热保护，LED的亮度稳定。可多颗并联以实现较大电流使用。工作时，经桥堆整流的高压，沿着正弦波的上升，依次点亮第一串（S1）、第二串（S2）、第三串（S3）LED灯珠。由于是在瞬间完成依次点亮整个光源板上的LED，加上人眼的惰性，使人感觉几乎没有闪烁。DS662的输出功率分布如图，黑色是交流正弦波的包络线，红色是高压直流电的包络线，黄、粉、蓝是三段点亮时的功率分布。4:1:1模式。 这个电路的AC输入到整流桥是安规电路部分，按产品销售地的要求，对电路作加减，以满足EMC测试的要求。整流桥电性能必须满足输出额定电流二倍和耐450--600V高压的要求。R1、R2、R3是RST电阻，用来调整输出功率，因输入AC电压不同而需要调整，与LED灯串的总电压、每段电压值、允许功率变化范围等参数有关。R1—R3具有使整个电路软启动功能。R4是限流保护电阻，以保