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EMC_测试作业指导书
EMC测试作业指导书
EMC 测试类型
EMC测试包括ESD测试,EFT测试,Surge 测试,Harmonic 测试,Flicker测试,Conducted Immunity 测试,Power Dip测试和EMI 测试,相应的测试标准和测试方法将在下面详细介绍。
名词定义:
ESD:静电放电
EFT:电快速瞬变脉冲群
Harmonic :谐波
Flicker :闪烁发射
Surge :浪涌
Power Dip:电压跌落
Conducted Immunity : 传导免疫性
EUT:受试设备
测试规划
5.1 ESD测试
5.11测试目的
验证产品设计的成熟度,模拟在干燥地区易遭受静电放电的情况,保证产品在ESD下性能保持完好,功能正常,不被损害。
5.12 测试标准
按照EN61000-4-2 进行,测试电压为8KV(空气放电)和4KV(接触放电) .
5.13 测试场地
BQC EMC实验室
5.14 测试设备
NoiseKen ESS-2002(静电测试器)
5.15 ESD原理
一个充电的导体接近另一个导体时,就有可能发生ESD。首先,两个导体之间会建立一个很强的电场,产生由电场引起的击穿。两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时,就会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里,电弧电流会达到几十安培,有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。人的自然动作摩擦会形成400~600V电势,如果他们在打开或包装泡沫衬底纸箱或气泡塑料袋过程中一直接触的都是绝缘体,其身体表面上的净电荷积累可能达到约26,000V。
测试项目 S/N: S/N: 测试前状况 测试后状况 测试前状况 测试后状况 图象品质 音质品质
图5.1 静电放电测试环境布置简图
图5.2 NoiseKen ESS-2002面板示意图
5.2 EFT测试
5.21测试目的
验证产品设计的成熟度,评估EUT对来自操作暂态过程(诸如开断感性负载、继电器触头弹跳等)中各种瞬态扰动的抗扰性。
5.22测试标准
按照IEC 61000-4-4进行。
5.23测试场地
BQC EMC实验室
5.24测试设备
TRANIENT 2000,PC
5.25EFT原理
快速瞬间脉冲群被规定为:源阻抗50Ω、上升时间与持续时间为5ns/50ns的单脉冲(如图5.2.1),并以5KHz(在最大测试电压时为2.5KHz)的重复频率持续15ms,每300ms施加一次的脉冲群(如图5.2.2),电压水平变化的范围为250V~4KV。
图5.2.1 单脉冲波形图
图5.2.2 脉冲群规格
电源线耦合网络以共模方式通过电容(相对于地面)向每一根电源线施加脉冲,同时每根电源线的源通过一个LC网络去耦 。对信号的耦合可以使用容性耦合夹,这实质上是连接到发生器上的两块金属板,它可将受测试线夹在其中,以提供一个分布式耦合电容。测试布置简图如图5.2.3 。
图5.2.3 EFT布置简图
5.26 测试水平
开路输出测试电压(±10%),脉冲重复度(±20%) 电压水平 电源端口,保护地端口 信号、数据、控制I/O端口 电压峰值
KV 循环频率
KHz 电压峰值
KV 循环频率
KHz 1 0.5 5 0.25 5 2 1 5 0.5 5 3 2 5 1 5 4 4 2.5 2 5 X 指定 指定 指定 指定 X 是开放的测试水平,由专用设备标准指定。
5.27测试方法
将台式EUT放置在地平面上80cm高的一个绝缘桌上,同时,使用1m长的电源电缆将EUT连接到耦合网络,该网络本身与地平面连接在一起。若EUT外壳上有一个单独的保护接地端,那么它也要通过这一耦合网络连接到地平上,这是因为瞬态干扰也会直接作用在其上。I/O电缆则需要穿过放置在地平面上方10cm高处的容性耦合夹 。
测试软件Genecs.设置和操作如附件一。
5.28测试结果
电压水平 SPE检查标准 S/N: S/N: 0.25~1.0KV 自我恢复 1.0~2.0KV 人为干涉或系统复位后EUT正常 2.0~4.0KV 元器件或设备
不能损坏 5.3 Surge 测试
5.31测试目的
在电源线和长信号线上可能出现高能量但相对较慢的瞬态过电压现象,它通常是由线缆附近的雷击所引起的.Surge 测试的目的是确保EUT能够承受得起规定水平的瞬态干扰,而不会出现故障或
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