“模拟电路”第1章节-半导体器件基本.ppt

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“模拟电路”第1章节-半导体器件基本

1.3 半导体三极管 半导体三极管,也叫晶体三极管。由于工作时,多数载流子和少数载流子都参与运行,因此,还被称为双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor,简称BJT)。 BJT是由两个PN结组成的。 一.BJT的结构 二. BJT的内部工作原理(NPN管) 三极管在工作时要加上适当的直流偏置电压。 (1)因为发射结正偏,所以发射区向基区注入电子 ,形成了扩散电流IEN 。同时从基区向发射区也有空穴的扩散运动,形成的电流为IEP。但其数量小,可忽略。 所以发射极电流I E ≈ I EN 。 (2)发射区的电子注入基区后,变成了少数载流子。少部分遇到的空穴复合掉,形成IBN。所以基极电流I B ≈ I BN 。大部分到达了集电区的边缘。 (3)因为集电结反偏,收集扩散到集电区边缘的电子,形成电流ICN 。 2.电流分配关系 三个电极上的电流关系: (1)uCE=0V时,相当于两个PN结并联。 (2)输出特性曲线 iC=f(uCE)? iB=const 现以iB=60uA一条加以说明。 输出特性曲线可以分为三个区域: 四. BJT的主要参数 1.电流放大系数 2.极间反向电流 3.极限参数 Ic增加时,? 要下降。当?值下降到线性放大区?值的70%时,所对应的集电极电流称为集电极最大允许电流ICM。 (3)反向击穿电压 BJT有两个PN结,其反向击穿电压有以下几种: 半导体三极管的型号 当uGS>0V时→纵向电场 →将靠近栅极下方的空穴向下排斥→耗尽层。 ②漏源电压uDS对漏极电流id的控制作用 当uGS>UT,且固定为某一值时,来分析漏源电 压VDS对漏极电流ID的影响。(设UT=2V, uGS=4V) ②转移特性曲线: iD=f(uGS)?uDS=const 2.N沟道耗尽型MOSFET 特点: 当uGS=0时,就有沟道,加入uDS,就有iD。 当uGS>0时,沟道增宽,iD进一步增加。 当uGS<0时,沟道变窄,iD减小。 3、P沟道耗尽型MOSFET P沟道MOSFET的工作原理与N沟道 MOSFET完全相同,只不过导电的载流子不同,供电电压极性不同而已。这如同双极型三极管有NPN型和PNP型一样。 4. MOS管的主要参数 (1)开启电压UT (2)夹断电压UP (3)跨导gm :gm=?iD/?uGS? uDS=const (4)直流输入电阻RGS ——栅源间的等效电阻。由于MOS管栅源间有sio2绝缘层,输入电阻可达109~1015。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 当稳压二极管工作在反向击穿状态下,工作电流IZ在Izmax和Izmin之间变化时,其两端电压近似为常数 稳定电压 四、稳压二极管 稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊二极管 正向同二极管 反偏电压≥UZ 反向击穿 + UZ - 限流电阻 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 稳压二极管的主要 参数 (1) 稳定电压UZ —— (2) 动态电阻rZ —— 在规定的稳压管反向工作电流IZ下,所对应的反向工作电压。 rZ =?U /?I rZ愈小,反映稳压管的击穿特性愈陡。 (3) 最小稳定工作 电流IZmin—— 保证稳压管击穿所对应的电流,若IZ<IZmin则不能稳压。 (4) 最大稳定工作电流IZmax—— 超过Izmax稳压管会因功耗过大而烧

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