集成显卡的CPU!Intel 纳米ii评测.docVIP

前言：时间来到2010年，距离Core 2的发布已经有三年多了，这三年来，Intel一直以“Tick”-“Tock”钟摆模式更新CPU，早在2008年11月发布了新一代旗舰产品LGA1366平台的Core i7，以最强的性能赢得了全世界掌声，至今仍没有竞争对手。2009年9月，Intel又发布了LGA1156平台的Core i7及Core i5，使更多用户能用到高性能CPU。继旗舰、高端CPU发布后，面向主流用户的新一代CPU也即将发布，那就是32nm的Core i5及Core i3。 　　除了采用业界领先的32nm制作工艺外，32nm的Core i5和Core i3还把GPU（显卡）集成到CPU上，完全颠覆了传统方式。无论从性能、功能还是价格，全新的Core i3/i5都很值得期待，下面我们会为大家全面解密这两款CPU...... 　　Core i5 661和Core i3 530和以往的CPU不同，它们也是由CPU+GPU（显卡）封装而成。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7、Core i5 700相对应，Core i3 500和Core i5