飞凌IMX6产品介绍Cortex.A9.pptVIP

Freescale i.MX6Q 1GHz处理器，ARM Cortex A9四核，1GB DDR3，8GB EMMC。 完善的锂电池管理电路，可由电池维持整板及包括2.5吋硬盘在内的所有外设的运行。 邮票孔核心板，无需接插件，彻底杜绝接触不良，可用于开发更轻薄的产品。 核心板自身即是最小系统，接通4.2V电源即可启动，降低了开发调试难度。 核心板自带飞凌LCD接口，无需底板即可点亮，开发调试更方便。 板载3G、SATA、GPS、CAN以及带隔离和保护的RS-485。 标准的双LVDS接口。 面对多媒体需求：板载5M像素数字摄像头，标准的双路8位LVDS接口和HDMI-1.4接口可将i.MX6强大的多媒体性能发挥得淋漓尽致，轻松应对多种行业应用。 面对存储需求：兼容SDXC（UHS-I）标准，可支持目前业界最高的512GB?SD卡；板载SATA硬盘接口，将存储能力轻松提升至TB级。 面对工业需求：板载RS232、CAN、RS-485接口，所有接口均配备隔离保护器件，RS485更是采用了ADI的磁耦合隔离方案，轻松应对残酷的工业环境。 面对通讯需求：板载千兆以太网，板载802.11b/g/n?WiFi和蓝牙HS/4.0，此外还有标准miniPCIE接口用来扩展3G模块。 面对移动应用：板载完善的锂电池充电管理电路，支持红外接收，自带立体声音频功放，板载三轴加速度传感器，再加上低至3.5mm的核心板厚度，可轻松开发便携设备。 面对开发工程师：核心板自成最小系统，自带LCD接口，无需底板配合，通电即可启动，最大程度降低评估、开发难度。 为了尽量降低产品开发阶段的调试难度，飞凌采取了如下措施： 核心板自身即是最小系统，只要接通4.2V电源，就可以运行起来，不需要底板的支持。 核心板自带飞凌液晶屏接口，可以直接挂载7吋液晶屏查看显示，并支持触摸操作。 如果客户有需求，飞凌可提供特制的不锈钢风嘴，装到BGA返修台上即可安全快捷地拆卸核心板。 开源的软件源码支持，图文并茂的软件性能测试、验证及评估方法，开发环境搭建的详细描述，为客户评估、转化和定制提供尽可能的方便。 结构尺寸：60mm×60mm正方形邮票孔PCB，共计220脚（55脚×4边），间距1mm。 制版工艺：厚度1mm，8层全通孔沉金PCB，做阻抗控制，BGA下方电镀填孔，其余过孔盖油整平。 电源电压：直流4.2V（由底板提供）。 CPU型号：MCIMX6Q5EYM10AD（21mm×21mm，球间距0.8mm），1GHz主频 内存型号：1G DDR3 1600，镁光MT41K128M16JT-125:K（16Meg×16×8banks）×4片 闪存型号：SanDisk e.MMC，SDIN8DE2-8G 系统：Android4.4、Linux qt4.8.5、ubuntu12.04 显示：双路8位LVDS接口、HDMI1.4、RGB888接口（通过54脚0.5mm间距下接FPC座引出，可接飞凌液晶屏） I2C：3路 I2S：1路 CAN：1路 摄像头：1路5M像素并口 SATA：1路（SATA-II） USB：1路USB2.0主口、1路OTG2.0 SDIO：2路 以太网：1路1G以太网 Mini PCIE：1路 串口：5个（包含1路调试串口） SPI：2路 结构尺寸：130mm×190mm矩形PCB，核心板底部有50mm×52mm开孔。 制板工艺：厚度1.6mm，4层全通孔沉金PCB，做阻抗控制，过孔盖油整平。 电源电压：直流12V。 显示：双路8位LVDS接口（2mm间距双排插针）、HDMI1.4（HDMI-A插座） IIC：2个（2mm间距双排插针） 音频：1个立体声耳机接口，1个单声道麦克风接口，二者均采用3.5mm标准立体声插座，此外还有2个喇叭接口，采用XH2.54-2P插座 CAN：1个，用DG128-2P绿端子引出 摄像头：1个，5M像素并口摄像头，OV5640 SATA：1个（3.5吋硬盘要靠12V电源适配器支持，当底板采用电池供电时，只支持大部分消费类2.5吋硬盘） 存储卡：1个，兼容MMC、SD、SDHC和SDXC（UHS-I） SDIO：1个，由2mm间距20Pin双排插针引出 USB主口：2个（由集线器扩展） USB OTG：1个，标准micro USB插座 以太网：1个千兆以太网，RG45接口 3G：支持mini-PCIE接口的3G模块，SIM卡槽在背面 RS485：1个，带保护和电器隔离 GPS：1个，VK1613S3M5模块，SIRF3方案，外置接收天线 锂电池：支持2个锂离子/锂聚合物电池，需用户自备 WiFi蓝牙：1个，RealTek RTL8723AS Combo Module，IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T