CSP项目综述.pptx

CSP LED 研发部： 李鹏飞 日 期：2016.11.17 产品推进会 主题 一、CSP LED 产品 二、CSP简介 三、CSP产品的应用领域和竞争对手 2 3 4 五、CSP工艺路线 5 1 四、CSP市场发展的优势及影响其发展的主要因素 一、 CSP LED 产品 三 星 CSP 4 鸿利 CSP1414 德豪润达 CSP1313 立体光电 CSP 5 飞利浦 CSP1515 国星 CSP1010 东昊电子 CSP1515 二、CSP简介 CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件。该产品使用倒装芯片，无基板衬底，用荧光膜覆盖的方式将芯片封装起来 ，形成五面发光的一款产品。 一直以来，多数人都认为，CSP率先在背光及大功率领域得以应用，但目前主要发挥空间主要在背光市场，抛开CSP在显示背光、植物照明、汽车照明(前大灯)、医学照明等对产品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊应用领域之外，CSP在拼性价比的通用照明市场也有巨大的发展空间。 目前CSP产品按特点主要分为3大类：五面出光结构CSP，单面出光结构CSP以及高压CSP，按尺寸区分主要为：1010、1313、1515、1005、1510、1515、2020、2525等系列产品，涵盖0.2-25W的功率范围，应用于可调光射灯 闪光灯防爆灯、背光显示等产品上，并针对汽车照明市场推出一系列高功率10-25W单面发光的CSP产品。 7 三、CSP产品的应用领域和竞争对手 CSP产品在各领域的应用 液晶显示器 液晶显示屏 室内照明 8 汽车灯领域 闪光灯 矩阵系列 9 路灯 竞争对手:目前韩系、台系推广力度较大（日系、德系在研中） 光宝 Samsung 国星 隆达 seoul 飞利浦 德豪润达 11 12 13 14 四、CSP市场发展的优势及影响其发展的主要因素 1.高性价比， CSP省去金线和支架以及传统封装过程中的固晶、焊线等环节，无疑极大地降低了成本，与此同时过去正装芯片价格的跌幅在变缓，而倒装芯片跌幅增大，这说明差距在拉近； 2.稳定性高， 因为没有金线和支架，传统封装过程中容易遇到的质量问题，如漏打金线、金线氧化短路、断路、LED芯片脱落、支架氧化发黄等不良现象都不会发生。同时，CSP可承受的机械应力更是高于传统封装百倍以上，在安装、运输、使用等过程中损坏率大幅降低； 3.灵活性更强， 同等功率下，CSP体积更小，更利于配光，灯具的设计创新将被彻底解放，设计师可以尽情的设计出更多样化的灯具； CSP产品的优势 15 4. 生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的投资成本； 5.上游芯片企业和下游灯具企业业务可以进行直接对接，直接缩短产业链周期； 6.可混合搭配组成不同色温的光源，进一步减少库存； 7.光源可根据需要自行排产，减少产品研发以及生产周期； 8.CSP出光面积小，在需要高光通密度及高光强度的照明应用中，优势明显。 影响CSP产品市场发展的主要因素 1.技术因素， 例如，置晶精度，封装是否完全包覆，SMT贴装技术， 2.设备因素， 由于CSP产品尺寸小，对设备的进度要求非常高，传统的封装设备是满足不 16 了这样的条件，所以需要专门的模压、测包设备， 3.价格因素， 在价格方面CSP产品目前没有什么优势，CSP产品是基于倒装芯片的封装，倒装芯片的价格相对于正装芯片要高，例如正装2835产品大概的价格是0.025-0.2，1313CSP产品的价格在0.7-1之间，这就很明显了， 4.应用端的局限性， CSP产品现阶段主要用于背光源领域，少部分用于汽车灯、路灯、显示屏领域，目前还没有涉及照明领域，照明领域是需求量最大的市场， 5.人为因素， 一些灯具厂商直接与芯片厂商合作，自己做封装，省去了封装企业环节，导很多封装企业倒闭， 6.CSP还没有形成大批量生产，主要技术还没有突破而导致制程成本相对较高， CSP产品初步设计尺寸是1.3*1.3*0.35mm CSP产品适用于直下式液晶屏背光、日光管、球泡灯、筒灯、吸顶灯、汽车灯、小间距阵列产品等等，CSP产品体积小安装灵活，所以产品尺寸可根据客户需求进行设计， 五、CSP工艺路线 CSP产品制作工艺图 SMD CSP工艺方案 步骤 工艺名称 1 固晶 倒装晶片 2 贴膜 荧光粉硅胶膜 3 热压 真空下热压固化 4 长烤 150度 3小时 5 切割 DISCO切割 6 测试 7