15年总结及16年工作计划15.12.30解读.ppt

* Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information * Background created by m62 Visualcommunications, visit for more information 2015年工作总结及2016年工作计划 品质部 2016. 1.06 内容提纲 1 2 3 3 2015年目标完成情况 2015年重点工作汇报 2016年工作计划 一、 2015年工作回顾---PACK工序产品合格率 目标99.2% 测试 分析说明：1.性能测试岗位15年月平均合格率与14年相比无明细提升，15年7-8月份合格率明显下降，新投产的森阳-KS4506 KS-5001 批量性内阻不合格，主要为新产品保护板设计偏窄内阻偏大，改善保护板表层铜厚优化内阻。 2. 聚合物小型号电池飞天诚信351330P无显示、内阻、电压不良导致，因保护板尺寸较小元器件假焊、加锡时移位，更改IC引脚 尺寸后续合格有明显上升。 一、 2015年工作回顾---PACK成品出货合格率情况 分析说明：从15年出货检验合格率平均值99.6%与14年比较提升0.4%，15年出货检验主要不良项目为铝壳产品内阻 不良，聚合物小型号加板加线产品厚度超标。 2014年 月份 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec 检查批数 275 126 284 263 226 217 262 307 426 319 379 379　 合格批数 275 121 280 260 223 216 261 304 423 318 378 378　 2015年 检查批数 391 115 296 383 335 360 512 499 499 394 405 341 合格批数 391 115 296 379 333 360 511 496 497 389 404 341 二、 2015年工作回顾---PACK工序样品检验及工序不良情况 分析说明：组装岗位主要是烧机、脱焊、炸焊不良，烧机主要是在生产M529、DM516、D18等,电芯厚度≤4.0mm镍带偏移外露 组装过程中导致短路烧机，脱焊主要是天珑-5C产品使用激光点焊设备不稳定正极假焊、脱焊；炸焊不良主要是PCBA焊盘异物、不 平行导致焊接时放电异常； 组装 分析说明：15年工程样品送检平均合格率89.5%，2015年4月份聚合物样品厚度不良率较高主要为引线排列异常，7月铝壳电池 样品内阻值测试不合格，11月份开始导入18650电池组产品，主要为尺寸不合格。 二、 2014年工作回顾---PACK工序不良情况/样品检验情况 分析说明：性能测试岗位主要不良是电压低、无显示、电阻不良，电压低主要为天珑-B1090、S3520、RF053，电芯K值偏大、 自耗电异常，半成品备料周期长导致电压下降达不到出货电压；无显示不良主要为点板、组装过程PCBA-MOS压伤损坏，保护板 异常无输出，电阻不良主要为天珑-S3520，启阳S773等产品电阻点板、组装时撞击导致脱落、损坏导； 测试 注塑 分析说明：注塑不良主要是五金不良、头部不良，堵胶不良，五金不良主要为天珑E123保护板生产产品，现有五金镀金层为亮金板 组装过程容易产生软划伤，头部主要是禾苗-24171、4L产品辅料较厚注塑头部开裂，堵胶不良主要为F160、256B插件五金产品， PCBA与高压壳适配有间隙注塑时胶料流入内腔导致堵胶、五金划伤、堵胶