RD—500III与其它返修台对比.pptVIP

SITECH 思特技术 Welcome 欢迎！ RD-500II BGA返修台 返修台的主要分类 返修台的作用和工作原理 RD-500II和其他品牌返修台的本质区别 RD-500II的主要结构 RD-500II的主要特点 返修台的主要分类: 1.按加热方式: A.红外 B.热风 C.红外+热风 2.发热体数量 A.单一加热 B.两部份加热 C.三部份加热 返修台的作用和工作原理: 1.返修台作用： 返修台的作用是将PCBA上功能或外观不良的元件 拆下，然后装上一个好的元件。 2.返修台工作原理： 通过对PCBA上元件进行局部加热，从而使元件和 PCB焊盘之间的锡熔化，达到焊锡的效果。 DIC (RD-500II) 产地：日本 加热方式：上部热风+下部热风+区域暗红外 无铅焊接面临的问题 RD-500II和其他品牌返修台的本质区别 1.独特的三部份发热体设计，温度控制精度更高。 RD-500II和其他品牌返修台的本质区别 RD-500II的主要结构 1.机器的硬件系统 。 电脑主机(工业级电脑)+液晶显示器+机器主机=立马使用 2.发热系统。 上部主发热体(700W)+下部主发热体(700W)+区域暗红外