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广东生益科技股份有限公司 ◇ 高Tg、低介电常数覆铜板 一、原材料介绍 3、铜箔 按生产方式分有：电解铜箔和压延铜箔，目前CCL用的主要是电解铜箔。另外，有低粗化度和常规铜箔之分。  作用：在覆铜板中只要起着导电作用。 生产原理：采用电镀法在滚筒上生产出毛箔，然后要进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。 铜箔毛面处理后的颜色主要有：黄色，红色，灰色。 二、生产流程介绍 1、混胶 2、上胶 商品粘结片控制参数有： 3、切片 自用粘结片：根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的 粘结片。 商品粘结片：一般是每卷125码直接包装出货（客户有特 殊要求的可以250码）。同时我们也可以提供开PNL服务。 4、配料 即根据板料厚度要求，按照体系文件规定的相应配本结构把多张粘结片叠合在一起。如： 控制点：对称性、成本、通用性。 5、配铜箔、叠BOOK 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应压机的一个开口。 6、层压 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 目前我司所用的压机全部为抽真空压