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模电演示课件第2章节半导体二极管和其基本电路1
(2) 反向特性 当V<0时,即处于反向特性区域。 反向区也分两个区域: 当VBR<V<0时,反向电流很小,且基本不随反向电压的变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流IS 。 当V≥VBR时,反向电流急剧增加,VBR称为反向击穿电压 。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 在反向区,硅二极管和锗二极管的特性有所不同。 硅二极管的反向击穿特性比较硬、比较陡,反向饱和电流也很小;锗二极管的反向击穿特性比较软,过渡比较圆滑,反向饱和电流较大。 从击穿的机理上看,硅二极管若|VBR|≥7V时, 主要是雪崩击穿;若|VBR|≤4V时, 则主要是齐纳击 穿。当在4V~7V之间两种击穿都有,有可能获得 零温度系数点。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.3.3 半导体二极管的参数 半导体二极管的主要的参数介绍如下: (1) 最大整流电流IF—— 二极管长期连续工 作时,允许通过二 极管的最大整流 电流的平均值。 (2) 反向击穿电压VBR—— 和最大反向工作电压VRM 二极管反向电流 急剧增加时对应的反向 电压值称为反向击穿 电压VBR。 为安全计,在实际 工作时,最大反向工作电压 VRM一般只按反向击穿电压 VBR的一半计算。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (3) 反向电流IR (4) 正向压降VF (5) 动态电阻rd 在室温下,在规定的反向电压下,一般是最大反向工作电压下的反向电流值。硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级;锗二极管在微安(?A)级。 在规定的正向电流下,二极管的正向电压降。小电流硅二极管的正向压降在中等电流水平下,约0.6~0.8V;锗二极管约0.2~0.3V。 反映了二极管正向特性曲线斜率的倒数。显然, rd与工作电流的大小有关,即 rd =?VF /?IF Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.3.4 半导体二极管的温度特性 温度对二极管的性能有较大的影响,温度升高时,反向电流将呈指数规律增加,如硅二极管温度每增加8℃,反向电流将约增加一倍;锗二极管温度每增加12℃,反向电流大约增加一倍。 另外,温度升高时,二极管的正向压降将减 小,每增加1℃,正向压降VF(VD)大约减小2mV, 即具有负的温度系数。这些可以从图01.13所示 二极管的伏安特性曲线上看出。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图2.13 温度对二极管伏安特性曲线的影响 图示 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.3.5 半导体二极管的型号 国家标准对半导体器件型号的命名举例如下: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 半导体二极管图片 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copy
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