适用于高频信号传输HDI板的塞孔树脂的研制.PDFVIP

2015秋季国际PCB技术/信息论坛 -370- 覆铜箔层压板 CCLHDI板 HDI Board 适用于高频信号传输HDI板的 塞孔树脂的研制 Paper Code: S-019 陈洪 丁杰 王扩军 唐章军 （深圳市板明科技有限公司，广东 深圳 518105） 摘 要 文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得 BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性，固化物Tg值高达176 ℃（TMA法）。研 究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000系列塞孔树脂的触变性，对 升温固化程序适应性更强，彻底杜绝了塞孔过程中的渗墨现象。BTH-8000系列塞 孔树脂的电性能评测表明，其介电常数远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以 及行业标准，达到3.65，且损耗因子仅为0.0089。体积电阻率高达1.03×1016Ω·cm， 大大高于目前市场中使用的塞孔树脂产品。塞孔应用试验证实，塞孔饱满无收缩， 与铜结合良好。所以，BTH-8000系列塞孔树脂的性能完全达到了国际先进水平， 可以替代进口产品的使用，降低企业的生产成本。 关键词 塞孔树脂；介电常数；玻璃化转换温度；高频线路板；纳米材料 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2015）增刊