工艺卡及报告编制说明精要.doc

C15-04-1 设 备 射 线 检 测 工 艺 卡 编号: 共 页第 页 产 品 名 称 制 造 编 号 产 品 类 别 规 格 mm 材 质 焊 接 方 法 设 备 型 号 设 备 编 号 焦 点 尺 寸 X mm 胶 片 牌 号 胶 片 规 格 mm 增 感 屏 前Pb mm 后Pb mm 显影 液配方 显 影 时 间 min 显 影 温 度 20℃ 底 片 黑 度 2.0-4.0 检 测 时 机 焊后，外观检查合格 检测规程 Q/XHGY01-2008 检 测 标 准 照相技术级别 AB 验 收 等 级 焊缝 编号 焊缝 长度 (mm) 检测 比例 ﹪ 透照 厚度 W(mm) 透照 方式 焦距f (mm) 一次透 照长度 （mm） 透照 张数 N 像质计 型号 丝号 □电压KV □活度Ci 曝光 时间 min 透照 方式 透照布置示意图： 技术 要求 及 说明 1、像质计摆放要求： 2、散射线屏蔽： 3、标记摆放： 4、本工艺卡未规定事项，按射线检测规程Q/XHGY01-2008执行。 编制（资格）： RT-Ⅱ 日期： 年 月 日 审核（资格）： RT-Ⅱ 日期： 年 月 日 C15-04-2 管 道 射 线 检 测 工 艺 卡 编号: 共 页第 页 工 程 名 称 工 程 编 号 管 线 名 称 检 测 部 位 材 质 管 线 编 号 设 备 型 号 设 备 编 号 焊 接 方 法 胶 片 牌 号 胶 片 规 格 mm 焦 点 尺 寸 X mm 显影液 配方 显 影 时 间 min 增 感 屏 前Pb mm 后Pb mm 显 影 温 度 20℃ 底 片 黑 度 2.0-4.0 检 测 时 机 焊后，外观检查合格 检 测 规 程 Q/XHGY/Z/01-2008 检 测 标 准 照相技术级别 AB 验 收 等 级 规 格 mm 焊缝 长度 (mm) 检测 比例 ﹪ 透照 厚度 mm 透照 方式 焦距f (mm) 一次透 照长度 （mm） 透照 张数 N 像质计 型号 丝号 □电压KV □活度Ci 曝光 时间 min 透照 方式 技术 要求 及 说明 1、像质计摆放要求： 2、散射线屏蔽： 3、标记摆放： 4、本工艺卡未规定事项，按压力管道射线检测工艺规程Q/XHGY/Z/01-2008执行。 编制（资格）： RT-Ⅱ 日期： 年 月 日 审核（资格）： RT-Ⅱ 日期： 年 月 日 C15-05 超 声 检 测 工 艺 卡 编号: 共 页第 页 工程/产品名称 工程/产品编号 规 格 材 质 坡 口 形 式 焊 接 方 法 设 备 型 号 设 备 编 号 探 头 型 号 探 头 K 值 晶 片 尺 寸 mm 探 头 频 率 MHz 试 块 耦 合 剂 检 测 项 目 □焊缝 □板材 □锻件 □ 检 测 时 机 □机加工后 □焊后 □轧制 □返修后 □ 表 面 制 备 探头移动区域内