IC载板技术方向.pdfVIP

IC载板发展历程，类载板有望取代 HDI引领新一轮变 革 1、前 言 近年来，我国 PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资 IC 载板项目，并在现有的企业内研发 IC载板。 为什么？ 中国 PCB发 展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为 1.9 亿㎡，全球最大；数量，中国 PCB企业数，一两千家，全球最多；比 例，中国 PCB占全球比例 40%，全球最高； 产值，中国 PCB产值 1520亿元（约 235亿美元），连续多年全球第一。中国 PCB，还缺什 么？其中之一是缺高档印制板。任意层 HDI、软硬结合板、IC载板是 当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的 印 制板品种。 IC封装载板 2012年全球产值 82.30亿美元，占全球 PCB 比例约 15.2%，而中国本土企业刚起步。中国 IC载板 2012年产值是 6.48亿美元，占中国 PCB总产值 216.36亿美元的 3.0%，而且这一部 分产值外资 企业还占大部分。中国 IC载板占全球 IC载板比例为 7.9%. (Prismark 2013.3.) IC载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。 所以， 不少企业家们想上 IC载板项目就可以理解了。 2、IC载板技术概述 2.1、定义与作用 *英文 IC Substrate 称之为 IC载板。用以封装 IC裸芯片的基板。 作用：