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可靠性 可靠性基本概念： 产品在规定的时间、规定的条件下，完成规定功能的能力。 可靠性量化定义--可靠度（概率R） 可靠度R(t):表示在规定的条件下使用一段时间t后，完成规定功能的概率。 累积失效概率F（t）：表示产品在规定条件下工作到t这段时间内的失效概率。 F(t)+R(t)=1 浴盆曲线 可靠性水平的描述：威布尔分布（weibull） 失效率较高，但失效率随时间增加而下降。良好的使用阶段。寿命即将终止。 焊点的基本作用-互连 机械支撑：固定元器件 电气连接：传导电信号 引脚数越来越多 单位面积的发热量越来越大 引脚间距越来越小 导致焊点尺寸越来越小 焊点就称为最薄弱的环节 焊点的可靠性问题也越来越突出。 由于环保的要求 ，采用无铅焊料，主要以锡基为主的焊料合金，如Sn-0.7Cu Sn-3.5Ag 、Sn-3.5Ag-0.5Cu（SAC305）等无铅焊料，其中以SAC305作为凸点焊料广泛应用，以实现芯片与基板的冶金和电气互连。 如果焊点不可靠。。。 可靠性试验的基本内容 根据焊点的主要失效模式与可能遇到的环境应力来确定： 机械与热应力导致的可靠性 Thermo mechanical reliabilitity 静态断裂（Static fracture） 热疲劳断裂（Thermal Fatigue fracture） 蠕变断裂（Creep fracture） 振动断裂（Vibration fracture） 电化学可靠性 Electrochemical reliability 电化学迁移（Electrochemical Migration） 腐蚀（Corrosion） 绝缘电阻下降（Insulation resistance） 焊点的可靠性试验标准 IPC-SM-785 Guidenlines for Acclelrated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 表面安装焊件性能试验方法与鉴定要求 IPC-TM-650 Test Methods Manual实验方法手册 主要的可靠性试验方法 类别 可能的环境应力 （规定的条件） 试验项目与方法 热应力 日夜与季节导致的温度变化 使用与非使用导致的温度变化 温度循环（Temperature Cycling） 使用与转移现场温度的快速变化 热冲击（Thermal Shock） 贮存期间的热应力 高温贮存（老化） 电化学应力 高温的工作环境 湿热加电试验（ECM） 高压蒸煮试验 跌落 机械跌落（Mechanical Drop） 机械应力 车载使用 随机振动（Random Vibration） 不准确的把握与移动 三点弯曲（Three-Point Bending） 焊点的主要失效模式 主要失效模式： 热失效（热循环、热冲击） 机械失效（过载与冲击失效、振动失效） 电化学失效（电偶腐蚀、枝晶生长、导电阳极丝（CAF）生长、锡须） 芯片键合 影响芯片键合热疲劳寿命的因素 芯片尺寸 尺寸越大，由热膨胀导致的塑性应变越大 焊点形状（鼓形寿命最低，腰鼓形最高） 影响焊点内部的应力分布和塑性应变范围 界面的金属间化合物 脆性的金属间化合物可能影响疲劳寿命 钎料合金的力学性能 合金的蠕变特性是影响热疲劳寿命的关键因素 可能的芯片开裂的模型 1是由弯曲应力引起的芯片中间开裂 2是由边缘应力引起的芯片拐角开裂 当芯片边缘存在切割时留下的划痕及毛刺是，失效更容易发生。 随着老化时间的延长，金属间化合层的厚度逐渐增加，强度有所降低。 封装互连 工艺可靠性 生产组装过程 由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常造成焊接故障，如虚焊、焊锡短路及曼哈顿现象等 服役过程 由于不可避免的冲击、振动等也会造成焊点的机械损伤。 过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响。 IMC对焊点可靠性的影响 当熔融的焊锡与焊盘和元器件焊端金属相接触时，在界面会形成金属间化合物（Inter Metallic Compounds）。 由于金属间化合物熔点高，晶体结构对称性较低，比较脆。 优点：金属间化合物的形成是焊接质量可靠的标志，良好的焊点连接（3um） 缺点：过厚的金属间化合物层的存在会导致焊点断裂、韧性和抗低周疲劳能力下降，从而导致焊点的可靠性降低。 BGA结构SAC305/Cu焊点在217