DEK印刷机培训教材(初级)摘要.doc

DEK PRINTER的外观及内部结构介绍 第一部分：DEK PRINTER的外观介绍 触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。 鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。 系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。 急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。 静电接口 主电源开关 机器前盖 锡膏滚动灯开关 灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。 第二部分：机器内部动作机构组成介绍 DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成： PRINTHEAD MODULE（印刷模式） --可升降，方便维修和操作。 PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式） --用以驱动刮刀前后移动 SQUEEGEE MODULE（刮刀模式） --执行锡膏印刷功能 CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄） 的FIDUCIAL（基准的）。 SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。 RAIL MODULE 执行过板和夹板功能 RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度， UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。 DEK PRINTER 的常用参数表 参数 说明 规格 1：Product Name 设定所生产机种的名称 最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如：850T-004 2：Board　Width 设定所印的PCB板的宽度 min=40mm，max=510，板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Board stop在Y轴的位置及自动顶pin Y轴范围（选配） 3：Board Length 设定所印的PCB板的长度 min=50mm，max=510 mm，板长如重新设定则下列参数会自动改变： Board stop在X轴的位置及自动顶pin X轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范围（选配）。 4:Board Thickness 设定板厚 min=0.2mm，max=6 mm。板厚如被重新设定，则自动调整Vision Height 及Print Height 。 5:Print Front Limit 前刮刀冲程起点之调整 机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。 6：Print Rear Limit 后刮刀冲程起点之调整 机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。 7：Print Front Speed 设定前刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec 8：Print Rear Speed 设定后刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec 9:Front Pressure 设定前刮刀压力 min=0kg，max=20kg 10:Rear Pressure 设定后刮刀压力 min=0kg，max=20kg 11:Print Gap 设定印刷间隙 设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm，max=6 mm 12:Seperation Speed 设定脱模时的分离速度 设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度 Min=0.1mm/s, Max=20mm/s, 13:Seperation Distance 设定脱模分离距离 设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm，max=3mm 14:Print Mode 设定印刷模式 可设定印刷方式，例如：Print/ Print，Flood / Print 等等。 15:Print Deposits 设定印刷行程的次数 min=0，max=3 16:Screen Clean Mode1 设定钢版擦拭模式为1 可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式，最多至六次 17:Screen Clean Rate1 设定钢版擦拭模式1的频率 min=0表示不擦，max=200 18:Screen Clean Mode2 设定钢版擦拭模式为2 可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合，最多至六次 19:Screen Clean Rate2 设定钢版擦拭模式2的频率 min=0表示不擦，max=200 20:Dry clean speed 设定干擦速度 Min=10mm/s, Max=120mm/s 21:Wet clean speed 设定湿擦速度 Mi