【3万元日5万元件】小型SMT自动加工成套设备方案.doc

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【3万元日5万元件】小型SMT自动加工成套设备方案

SMT小型自动加工成套设备方案 (3万元/1人/日产5万元件) 尊敬的客户: 考虑您的需求,本公司推荐桌面静音型成套设备,可满足自动SMT工艺生产需要。 一、工艺方案 锡膏印刷 → 自动贴片 → 自动焊接 → 成 品 1、锡膏印刷:依据PCB文件定做用于锡膏印刷的钢网(钢模版,价格80元,24小时到货),使用 锡膏印刷机 手工将锡膏漏印到PCB元件焊盘上。 2、元件贴装:根据PCB文件导入贴片机,进行相关设置后,将SMD(贴片元件)自动贴装到PCB焊盘上。 3、元件焊接:使用智能回流焊机,设置温度曲线,自动进行元件焊接。 4、成品检修:对焊接后的成品电路板进行检测、修补,做成成品。 二、设备选型: 1、锡膏印刷设备: 推荐简便、易用的SY-Y4432手动印刷设备,外观如图: 主要性能特点: ①带有全方位的可微调装置。可根据钢网的情况,实现与台板的完全贴合微调,包括上下、左右微调。 ②具备位置锁定功能。调整好后用锁定旋钮将位置锁定,保证位置不再移动。 ③整机采用静电喷涂和电镀处理,耐用、易清洗、不生锈。 ④台板起落采用重力锤调整设计,保证各种尺寸的钢网起落轻松自由。 ⑤普通工人略加培训即可上手操作,印制出合格的涂层锡膏PCB焊盘。 ⑥辅助工具为锡膏搅拌刀、锡膏刮刀、钢网擦拭纸。 ⑦正常产能为60~120Pcs/小时。 2、元件贴装设备: 推荐森原国产自动小型桌面贴片机 SY-C40292Z,外观如下图: ① SY-C40292Z机型含义: SY:代表森原品牌;C:C系列;40:最大PCB长度40cm;29:29料位(其中8mm料栈22个,12mm料栈4个,16mm料栈2个,另外前置IC料栈8个);2:2个贴装头;Z:桌面机型。 ② 适用范围:SY-C40292Z是专门为研发实验室、电子产品爱好者以及中小型电子企业生产等领域研制的一款小型桌面贴片机。该款机器的主要特点是体积小,贴装速度快,贴装精度高,操作简单,运行稳定而且价格实惠。能对0402,关键是0603,0805,1206,1210,3528,5050,SOP,QFN等芯片进行精确贴装。不仅能实现可靠、稳定贴装,而且能大大降低人工成本,大幅提高产能,是一款性价比高,价格实惠的理想SMT贴装设备。 ③ 功能特点: ● 双贴装头设计,可以同时安装2个吸嘴,贴头可徒手快速更换,能实现同时对微小CHIP器件及集成电路进行贴装; ● 自带真空检测,具有自动补料功能;如果元件吸歪了,会自动将元件放置到抛料区,重新吸料。 ● 缺料自动检测,声音提示;更换料盘后可以继续贴装,不必重新开始。 ● 贴装头的吸嘴都可以任意旋转角度,0~360度角度旋转瞬间完成,不占用贴装时间;贴装头贴装高度灵活控制,精度可达0.1mm。 ● 独家研发自动供料器。配置为8mm料栈22个,12mm料栈4个,16mm料栈2个,前置IC料栈8个。 ● 专利设计料盘尼龙带自动剥离、收集,可靠、稳定。更换、使用方便。 ● 简单易懂的中文操作系统软件,有电脑使用经验者可以快速入门。 ● 独家研发激光十字光标坐标采集功能,编程更加简洁精确;可在线对每个元件进行可视化微调。 ● 可设定元件整板偏移,可任意设定整体贴装速度,可任意设定单独元件的贴装速度,可任意设定运行起始位置。 ● 电路板尺寸范围广,20*20~400*360mm(基板厚度0.6-2.0mm)。 ● 支持PCB文件直接导入,大量节省编程时间。 ● 支持自学习模式,操作更加简单,在没有PCB文件或者PCB板比较简单的情况下可以完全不用电脑。 ● 支持STEP单步操作,细分每一个贴装动作,方便用户调试。 ● 程序在贴片机上可以任意数量拼版,操作非常简单。 ● 自带2G闪存SD卡,可以装下你所有的PCB贴板程序; ● 自带强大易用的软件操作系统,触摸屏控制,无需另外再配电脑; ● 贴装元件适应性强。可贴装0402,0603,0805…5050 SO-8…SO-16,SOT-23,SOT-89,TO-252等封装的元件。 ● 轻巧紧凑,安装简单,运输方便。 ● 环保节能,最大功率不大于200W,待机功率小于80W; ● 关键部件全部为进口,最好的材料为长寿命奠定基础。 ● 出口标准包装,内层为开模珍珠棉,外层为加强出口免熏蒸木箱,确保运输途中万无一失。 ④ 设备参数: ⑤ 操作技术要求:不是特别笨笨的工人,经过2~4小时培训,即可掌握设备使用技巧,独立完成贴装作业。 3、元件焊接设备: 推荐泰安普惠产T-962C型桌面智能回流焊机,外观如图: ① 概述: ● 本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单; ● 采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。 ● 模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在

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