CAM计算测试点及沉金面积.docVIP

CAM350预审的操作步骤： 1. 导入gerber 2. 量外形尺寸. 3. 辨别层数，根据上面的后缀及具体的文件判断线路层。 4. 看最小孔径是否≤0.2mm 5. 测量线宽线距 6. 计算测试点，沉金面积 一． 测试点：是指pcb板所有开窗焊盘的总数，由于有孔的焊盘顶底层是导通的，所以有孔的焊盘只需要计算一次。过孔的焊盘(指的是排列不整齐的小小的开窗)是不需要计算测试点的。 打开阻焊2层对比： 如果一层能完全覆盖另一层，即只需要计算焊盘多的那一层； 如果一层与另一层不能完全覆盖，测试点为二层阻焊焊盘数减去器件孔数（要排除过孔数，通常是0.6mm以下的孔），简单来说测试点可以按顶层阻焊+底层贴片，底层阻焊+顶层贴片. 测试点计算方法： 选择好阻焊层，Edit-Delete， 只需要勾选下面的Flash，代表焊盘的意思 点击SelectAll，会出现1669即是测试点数。 需要注意的是：1.要排除过孔开窗，按下面的步骤操作。 如下图：这些圈中的排列杂乱的小点即是过孔开窗， 我们需要找到它的D-code,按快捷键Q，会出现此焊盘的D-code，计算测试点时需排除这类开窗 点击Filter---Dcode Filter 出现下面的对话框，去掉Dcode 40 前面的勾后，点击OK—OK，再选择SelectAll，就会出现正确的测试点数。 需要注意的是：2.有些焊盘没法选