品质检验规范(ADP版).docVIP

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品质检验规范(ADP版)

品質檢驗規範(ADP版) 自動插件站 PWB標示標準 電路板應具備下面標示:(1)料號(2)工程變更號碼(3)安規要求輸出輸入額定值,caution等描述字體(4)供應廠商代碼(5)製造週期.缺乏上面任何一種則拒收. (1)標示應清晰易懂且能永久保存,不可因熱或化學藥劑之作用而脫落模糊不清現象.(2)標示的材質必須是絕緣性.若和(1)(2)不符,則拒收. 標示應清晰易辨別.允收的最低標準:標示部分模糊仍可辨別. “警告”或”注意”字體高度不可少於3.2MM.反之則拒收. 描述安全方面事項字體高度不可少於1.6MM. 反之則拒收. 铆釘(拉釘)組裝標準:(1)铆釘固定在中心位置(2)固定接觸良好(3)無傷及印刷電路板.當铆釘固定接觸不良,損傷印刷電路板,铆釘頭與PWB之間距大於0.5MM時則拒收. A.印刷電路板彎曲標準:印刷電路板平整無彎曲現象.允收的最低標準: 印刷電路板彎曲程度C小於B寬度之1%. B.印刷電路板四個角平整無變形現象.允收的最低標準:印刷電路板 三個角平貼基板,第四個角翹起之高度不超過對角線長度之1%. 印刷電路板破裂標準:印刷電路板無任何破裂跡象. 允收的最低標準:印刷電路板只允收於板邊緣,並不可影響銅箔和固定孔. PWB板因高溫變色標準:印刷電路板無任何變黃現象.反之則拒收. PWB拿取握持標準:握持PWB板時穿戴清潔之放靜電手套和靜電環,並符合靜電防護要求.允收的最低標準:握持PWB板時戴靜電環,握持PWB邊緣,需符合靜電防護要求. PWB放置標準:(1)同一機種使用一框架,整齊置放於凹槽內,PWB間互不干涉.反之則拒收.(2)同一機種使用一L架,整齊置放於凹槽內,PWB間互不干涉.反之則拒收. 臥式零件線腳長度及角度標準:(1)零件彎角長度介於1.5±0.3MM內 (2)零件彎角角度為45°±15°.反之則拒收. 立式零件線腳長度及角度標準:(1)零件彎角長度介於1.5±0.3MM內 (2)零件彎角角度為35°.反之則拒收. 立式晶體線腳長度及角度標準:(1)Pin A線腳長1.5±0.3MM,彎腳角度為35°或45°(2)Pin B,C線腳長1.1±0.3MM.反之則拒收. 臥式電阻裝插標準-破損:零件本體未破損.允收最低標準:零件本體凹陷不超過本體週邊的10%,且未傷及本體. 臥式二極體裝插標準-破損:零件本體未受損.零件底材露出,玻璃式包裝傷及本體則拒收. 立式零件裝插標準-破損:零件本體未受損.零件底材露出則拒收. 表面粘著元件安裝-晶片型零件點膠標準:點膠僅存在零件下方.允收最低標準:點膠僅存在零件下方及焊墊周圍,但未影響焊點行成. 表面粘著點膠標準-晶片型零件高翹標準:表面粘著零件須平貼PWB板.允收最低標準:零件高翹不超過0.5MM. 表面粘著元件安裝-晶片式元件(電阻,電容)垂直方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在垂直方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安裝-晶片式元件(電阻,電容)水平方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在水平方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安裝-MELF式元件(電阻,電容)垂直方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在垂直方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安裝-MELF式元件(電阻,電容)水平方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在水平方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安裝-SOT式元件(電阻,電容)垂直方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在垂直方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安裝-SOT式元件(電阻,電容)水平方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在水平方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安裝-SOIC式元件(電阻,電容)垂直方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在垂直方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安置-SOIC式元件(電阻,電容)水平方向偏移標準:零件均勻安置在兩個PAD間.允收最低標準:零件安置在水平方向偏移其焊接端點30%以內. 表面粘著元件安置-錯件:正確零件置放於印刷電路板上.反之則拒收. 晶片式元件 MELF式元件 SOT式元件 SOIC式元件 表面粘著元件安置-鉭質電容極性反向:有極性零件方向須正確置放於印刷電路板上.反之則拒收. 表面粘著元件安置-二極體反向:有極性零件方向須正確置放於印刷電路板上.反之則拒收. 表面粘著元件安置-IC反向:IC零件方向須正確置放於印刷電路板上.反之則拒收. 表面粘著

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