炉温曲线制作规范炉温曲线制作规范.docVIP

版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 初次发行 2004-05-24 2.0 增加5.4热电偶使用次数 2004-08-10 3.0 全面升级， 1.0、2.0版作废 2007-08-13 符 宏 4.0 升级5.2.4内容 2008-4-14 符 宏 5.0 更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》 2011-2-10 符 宏 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 单 位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 SMT 一部 SMT 二部 制造二部 制造三部 手机装配 PMC 会 签 分发份数 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 批　　准 审　　核 拟　　稿 符 宏 1.目的： 为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导； 2.范围： 2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作； 2．2适用于锡膏回流、红胶固化； 3．定义： 3．1 升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没