FPGA技术教程(通俗易懂)试卷.ppt

FPGA技术;第一章 可编程逻辑器件的发展历程 ;; 一、可编程器件大致的发展过程如下： 1）20世纪70年代,出现了熔丝编程的PROM 和PLA器件。70年代末，AMD 公司对PLA进行了改进，推出了PAL器件。 2）20世纪80年代初,Lattice(莱迪思)公司发明了电可擦写的，比PAL更灵活的GAL通用阵列逻辑器件。 3）20世纪80年代中期，Xilinx公司提出现场可编程概念，生产出了世界上第一片FPGA器件。FPGA是改变内部连接的布线来编程。 4）20世纪80年代末，Lattice公司又提出在系统可编程概念（ISP），并推出了一系列具有在系统可编程能力的CPLD器件。CPLD的设计是修改具有固定内部连接电路的逻辑功能来编程。 5）20世纪90年代后期，可编程集成电路技术飞速发展，器件的可用逻辑门数超过了百万门，并出现了内嵌复杂功能模块（如加法器，乘法器，RAM，CPU核，DSP核等）的SOPC。;二、可编程器件的分类 1.按集成度来划分，分为高密度和低密度PLD器件。 1）集成度小于1000 门/每片的LDPLD,又称简单PLD。 PROM（可编程只读存储器） PLA （可编程逻辑阵列 ，Programmable Logic Array） PAL （可编程阵列逻辑 ，Programmable Array Logic) GAL （通用阵列逻辑，Generic Array Logic） 2）集成度大于1000门/每片的HDPLD FPGA ( Field Programmable Gate Array) CPLD ( Complex Programmable Logic Device); 2.从结构上可分为： 1）乘积项结构器件：为“与—或”阵列结构，大部分简单PLD和 CPLD都属于这个范畴； 2）查找表结构器件：由查找表组成可编程门，再构成阵列形式， FPGA属于此类器件。; 3. 从编程工艺上分为： 1）熔丝(Fuse)型器件：编程过程就是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，来达到编程的目的。编程后即使系统断电,它们中存 储的编程信息不会丢失 。 2）反熔丝(Antifuse)型器件：由Actel公司推出，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通。反熔丝PLD抗辐射，耐高低温，功耗低，速度快，在军品和宇航上有较大优势。前两种都属OTP器件。 3）EPROM型：紫外线擦除电可编程逻辑器件，它用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线擦除。前三种较少使用。 4）EEPROM型：电可擦除可编程逻辑器件。CPLD采用此编程工艺。 5）SRAM型：SRAM查找表结构的器件，大部分的FPGA采用此编程工艺。断电后编程信息会丢失，每次上电时，需从器件外部存储器将编程数据重新写入SRAM中。允许无限次编程。 6）Flash（Fastflash）型：即闪存技术，由Actel公司推出。采用此编程工艺的器件，可以实现多次可编程，也可以做到掉电后不需要重新配置。CPLD采用此编程工艺。 ;第二章 CPLD/FPGA概述;;一. 简单PLD的结构 任何组合函数都可以表示为与-或表达式：如 F=AB+BCD 。PLD由“与门阵列”和“或门阵列”加上输入输出电路构成。 早期的PLD有些是“与”阵列可编程，有些是“或”阵列可编程，还有些是“与”和“或”阵列都可编程。; 1.输入缓冲器 2.PLD的互补输入 3.PLD中与阵列表示;编程前 编程后 6.PROM的PLD阵列图 ;二、FPGA/CPLD的结构 FPGA/CPLD的结构各有其特点和长处，但概括起来，它们是由三大部分组成的: 1.逻辑阵列块 LAB (Logic Array Block)或CLB（Configurable Logic Block），构成了PLD器件的逻辑组成核心。 2.输入／输出块 IOB（I/O Block） 3.连接逻辑块的可编程连线阵列 PIA (Programmable Interconnect Array)或互连资源 IR（Interconnect Resources）.它由各种长度的连线线段组成，也有一些可编程的连接开关，用于逻辑块之间、逻辑块与输入／输出块之间的连接。;规模大，能够完成任何数字逻辑的功能，实现系统集成