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Ellington PCB MCPCB 生产控制点 Sept, 2009 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 工艺性能。 铝基板常出现的十二大问题。 铝基板操作流程。 铝基板生产制作要点规范与品质问题。 铝基板需要注意七点。 目錄 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越 好，热阻越低. 电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应 增厚. 铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求. 在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导 体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一 般为材料 厚度+0.5mm. 铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 小心 不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层. 工艺性能 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的 的要求也越来越高，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所 用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有 因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数 而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层 （铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。 如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层 （铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性也 令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则 PCB的结构将会出现弯曲。 工艺性能 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 因电路层（铜箔）与金属基层之间的膨胀系数的差异 铝基PCB板总有某中程度的弯曲。其弯曲程度也取决于 保留在PCB板上铜的数量和线路的宽度，如果线路足够 窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中 。 备注：散热好坏直接影响高亮度 LED 的光通量及寿命。 工艺性能 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 1. 图形转移： 干膜显影不净、曝光不良、干膜碎引起短路或者开路 。 QC要全检板边有干膜碎的需用刀刮掉并包边，铝面的 干膜也需要检查，若是UV油丝印的，需要检查铝面 保护膜有没有破损，若有则用胶纸补好 2. 蚀刻： 采用酸性蚀刻，除了铝基板边需要包好边以外，同时 要做好首板（必须做两块，原因是检查有没有定点错 误和蚀刻参数的稳定性）记录参数和线宽、线距。 容易出现线幼和蚀刻不净现象 铝基板常出现的十二大问题 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 3. 阻焊丝印： 掉油，气泡严重，绿油上PAD，显影不净，绿油拍偏。 4. 喷锡： 锡面发黑，介质分层，锡不上PAD，锡层不均匀。 铝基板常出现的十二大问题 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 5. 成型： V-CUT线路不正确，产生披锋过大，锣板披锋过大， 模具冲板压伤、引起铜皮分层或者披锋过大。 6. 高压不良： 高压不良板与好板混在一起，或者是已测试板与 未测试板混在一起了，需要严格区分。 铝基板常出现的十二大问题 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 7. 铝面擦花： 在喷锡后的铝基板，若铝面有阳极处理的，则不需要 磨板处理，并在喷锡后马上贴保护膜，若没有阳极处 理的铝基板则需要磨板处理并在喷锡后贴上保护膜。 8. 铝面凹坑问题： 铝面凹坑问题引起原因有——板材来料有问题或者来 料铝面保护膜有破损，遇到了蚀刻药水和绿油返洗药 水的侵蚀影响. 铝基板常出现的十二大问题 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. lli l i ., . 9. 板翘问题： 生产过程中，运输板子一定要用插板架或者 用牛皮纸隔开，可以有效地防止擦花和板翘 问题。 10.线路面氧化、HASL易出现后工序发黑现象： 磨板 戴手套操作,喷锡后，无论是磨板， 还是成品洗板都不可以开酸洗段，以防酸与 锡面反应而引起锡面发黑，将会产生 外观不良而报废。 铝基板常出现的十二大问题 Guang Dong Ellington Elec