阻抗工程设计选编.pptVIP

第* 页 共25页 JX 阻抗工程设计 目录 一、设计软件介绍 二、软件模式选择 三、计算参数取值 四、铜厚与半固化片之间的选择关系 五、理论值取值方法 六、阻抗公差及计算理论值范围规定 七、实例 八、设计建议 九、阻抗测试 十、其他阻抗相关内容 　　　我司使用阻抗设计软件为Polar SI8000，Polar系列软件是目前应用最广泛的阻抗计算软件 软件界面 一、设计软件介绍 根据顾客的设计要求进行选择相应的计算模式(一般外层都选用无阻焊覆盖模式) 外层单端模式 外层差分模式 内层单端模式 内层差分模式 二、软件模式选择 外层单端共面地模式 外层差分共面地模式 内层单端共面地模式 内层差分共面地模式 下面4种为共面地模式 1. 介质厚度计算方法 实测介质厚度 实测介质厚度 芯板与铜箔之间（单面填胶） 计算方法：理论厚度---铜厚*（1-残铜率） 内层芯板之间（双面填胶） 计算方法：理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2） 注： 表层或光板的残铜率取100% 三、计算参数选择 2. 半固化片规格厚度及介电常数 注：多种半固化片组合的介电常数常数取算求值 板固化片类型 106 1080 3313 2116 1506 7628 PP片含胶量（%） 71 64 55 55 48 43 理论厚度（mm） 0.052 0.079 0.103 0.131 0.175 0.198 实际厚度（mm） 0.051 0.077 0.100 0.125 0.169 0.192 介电常数 3.6 3.7 3.95 3.95 4.05 4.2 3. 常用芯板厚度及介电常数：（生益及等同材料） 注： 板材的介电常数按其配本结构计算，偏差按+/-0.2计 各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数 ROGERS板材:ROGERS4350 0.10MM板料介电常数为3.36，其他ROGERS4350板料的介电常数为3.48 ROGERS4003板料介电常数3.38；ROGERS4403半固化片介电常数3.17 芯板 mm 0.051 0.075 0.10 0.13 0.15 0.18 0.20 0.25 0.36 0.51 0.71 ≥0.8 Mil 2 3.0 4 5.1 5.9 7.0 7.87 10 14.5 20 28 ≥31.5 介电常数 3.6 3.65 3.95 3.95 3.65 4.2 3.95 3.95 4.2 4.1 4.2 4.2 4. 铜厚度取值 外层铜厚 内层铜厚 外层基铜厚（miL） 12um 18um 35um 70um 0.45 0.70 1.37 2.75 完成铜厚（miL） 1.37 1.73 2.40 3.78 内层基铜厚（miL） 18um 35um 70um 0.7 1.37 2.75 完成铜厚（miL） 0.6 1.2 2.48 5. 线宽线距取值 注：其中W0为客户设计线宽，差分间距为客户设计线距 线宽 内/外层 基铜厚(um) 上线宽(miL) (W2) 下线宽(miL) (W1) 内层 18 W0-0.5 W0 35 W0-1 W0 70 W0-1.5 W0-1 外层 12 W0-0.5 W0 18 W0-1 W0 35 W0-0.8 W0-0.5 70 W0-1.5 W0-1 内层芯板铜厚 残铜率（拼板后相邻两层平均残铜率） 次外层 ≤45% 45%~75% ≥75% 使用条件 使用条件 使用条件 使用条件 0.5OZ 1、不可使用单张106 1、不可以使用单张106、1080； 1、不可以使用单张106； 2、可以使用RCC65T、80T、100T； 3、不可以使用大于3张半固化片组合（除非客户有特殊要求） 1OZ 1、可以使用RCC65T、80T、100T； 2、不可以使用单张106、1080； 2、不可以使用单张106、1080，3313，2116，1506，7628； 2、不可以使用单张106、1080； 3、不可以使用大于3张半固化片组合（除非客户有特殊要求） 2OZ 1、不可以使用单张半固化片； 2、不可以使用大于3张半固化片组合（除非客户有特殊要求）； 3、使用2张组合时不可以用7628；使用3张组合时7628必须放在中间，另2张则必须为非7628半固化片； 4、≥8层板时每层必须使用≥2张半固化片； 3OZ(含电镀到3OZ) 使用大于等于2张且不含7628半固化片组合（106及1080需用3张及以上半固化片），芯板与半固化片间需加