AN-1119_cn降压调节器的印刷电路板布局布线指南资料.pdfVIP

AN-1119 应用笔记 One Technology Way ? P.O. Box 9106 ? Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. ? Tel: 781.329.4700 ? Fax: 781.461.3113 ? 作者：Scott Zheng Rev. 0 | Page 1 of 8 PGND DH DLSWBST AGND SYNCHRONOUS STEP-DOWN CONTROLLER HIGH-SIDE SWITCH LOW-SIDE SWITCH V IN V OUT C OUT C BYPASS LOAD L C IN 0 9 8 9 0 - 0 0 1 降压调节器的印刷电路板布局布线指南， 针对采用双通道开关控制器的低噪声设计而优化 简介 “噪声问题！”——这是每位电路板设计师都会听到的四个 字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实 验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关 电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新 的布局，导致产品延期和开发成本增加。本应用笔记提供 有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南，以帮助设计师避 免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道 同步开关控制器ADP1850，第一步是确定调节器的电流路 径。然后，电流路径决定了器件在该低噪声布局布线设计 中的位置。 PCB布局布线指南 确定电流路径 在开关转换器设计中，高电流路径和低电流路径彼此非常 靠近。交流(AC)路径携带有尖峰和噪声，高直流(DC)路径 会产生相当大的压降，低电流路径往往对噪声很敏感。适 当PCB布局布线的关键在于确定关键路径，然后安排器 件，并提供足够的铜面积以免高电流破坏低电流。性能不 佳的表现是接地反弹和噪声注入IC及系统的其余部分。 图1所示为一个同步降压调节器设计，它包括一个开关控 制器和以下外部电源器件：高端开关、低端开关、电感、 输入电容、输出电容和旁路电容。图1中的箭头表示高开 关电流流向。必须小心放置这些电源器件，避免产生不良 的寄生电容和电感，导致过大噪声、过冲、响铃振荡和接 地反弹。 诸如DH、DL、BST和SW之类的开关电流路径离开控制器 后需妥善安排，避免产生过大寄生电感。这些线路承载的 高δI/δt交流开关脉冲电流可能达到3 A以上并持续数纳秒。 高电流环路必须很小，以尽可能降低输出响铃振荡，并且 避免拾取额外的噪声。 低值、低幅度信号路径，如补偿和反馈器件等，对噪声很 敏感。应让这些路径远离开关节点和电源器件，以免注入 干扰噪声。 图1. 典型开关调节器(显示交流和直流电流路径) 简介1 PCB布局布线指南 1 修订历史 2 电源器件：MOSFET和电容(输入、旁路和输出)3 散热考虑和接地层 4 电流检测路径 5 反馈和限流检测路径 5 开关节点 5 栅极驱动器路径5 总结5 目录 AN-1119 Rev. 0 | Page 2 of 8 修订历史 2011年5月—修订版0：初始版 AN-1119 Rev. 0 | Page 3 of 8 SIGNAL PATHS AND SIGNAL COMPONENTS ARE ROUTED AWAY FROM THE POWER COMPONENTS. R FB1 Cb1 R FB2 VIN PGND1 PGND2 SW1 SW2 FB1 R FB3 R FB4 PGND CVIN DH1 DL1 DL2 DH2 Cb2 L1 M1 M2 M4 M3 L2 Co3 Co1 Co2 Co5 Co6 Co4 Co7 Co8 TOP LAYER BULK INPUT CAPACITOR VIAS TO PGND PLANE VIAS TO AGND PLANE AGND PLANE (SECOND LAYER) NOTES 1. LAYER 1: SIGNAL AND HIGH CURRENT PATHS. 2. LAYER 2: AGND PLANE. 3. LAYER 3 AND 4: PGND PLANES. M1 AND M2 ARE SUPERSO8 PACKAGES HIGH-SIDE AND LOW-SIDE MOSFETs FOR REGULATOR 1, RESPECTIVELY. SIMILARLY, M3 AND M4 ARE FOR REGULATOR 2. Co1 TO Co8 ARE OUTPUT CAPACITORS. CIN IS THE INPUT BULK CAPACITOR. Cb1 AND Cb2 ARE BYPASS