11、电子技术设计分析报告.ppt

电子技术课程设计;要求;设计方法与步骤;一、 系统设计;2．总体方案选择 ;3．单元电路的设计、参数计算和器件选择 ;（2）. 参数计算 ;（3）. 元器件选择 ; 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、光电三极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选择。; 由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能，所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活，它不仅使系统体积缩小，而且性能可靠，便于调试及安装，在设计电路时应首选。;集成电路的品种很多，选用方法一般是“先粗后细”，即先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路，然后考虑具体性能，最后根据价格等因素选用某种型号的集成电路 。;4. 电路图的绘制 ;(1)布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利于对图的理解和阅读。 ; (2)注意信号的流向。一般从输入端或???号源画起，从左到右或从上到下按信号的流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 ;(4)连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。 ;5. 计算机仿真优化 ; 6. 印刷电路板的设计 ;二、硬件组装与调试;焊料。 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。 ;焊接技术。 首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。焊接前，必须把焊点和焊件表面处理干净，轻的可用酒精擦洗，重的要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金属后再醮上焊剂，镀上锡，将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。焊接过程是这样的：把烙铁头放在焊件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。 ;（2）在面包板上的插接技术 ;导线的选用和连接。 连接用的导线要求紧贴在面包板上，避免接触不良。连线不允许跨接在集成电路上，一般从集成电路周围通过，尽量做到横平竖直，这样便于查线和更换器件。;2、电子电路的调试 ;调试步骤： ; 在调试单元电路时应明确本部分的调试要求，按调试要求测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号，为最后的整机联调创造条件。电路调试包括静态和动态调试，通过调试掌握必要的数据、波形、现象，然后对电路进行分析、判断、排除故障，完成调试要求。;电路故障的排除;（2）对分法。 把有故障的电路分为两部分，先检查这两部分中究竟是哪部分有故障，然后再对有故障的部分对分检测，一直到找出故障为止。采用“对分法”可减少调试工作量。;（4）电容器旁路法。 如遇电路发生自激振荡或寄生调幅等故障，检测时可用一只容量较大的电容器并联到故障电路的输入或输出端，观察对故障现象的影响，据此分析故障的部位。在放大电路中，旁路电容失效或开路，使负反馈加强，输出量下降，此时用适当的电容并联在旁路电容两端，就可以看到输出幅值恢复正常，也就可以断定旁路电容的问题。这种检查可能要多处实验才有结果，这时要细心分析可能引起故障的原因。这种方法也可用来检查电源滤波和去偶电路的故障。;（5）对比法。 将有问题的电路的状态、参数与相同的正常电路进行逐项对比。此方法可以比较快地从异常的参数中分析出故障。 ;（7）静态测试法。 故障部位找到后，要确定是哪一个或哪几个元器件有问题，最常用的就是静态测试法和动态测试法。静态测试是用万用表测试电阻值、电容器是否漏电、电路是否断或短路，晶体管和集成电路的各引脚电压是否正常等。这种测试是在电路不加信号时进行的，所以叫静态测试。通过这种测试可发现元器件的故障。 ;三、性能指标测试;四、文档整理和撰写实验报告;（7）组装调试的内容。包括： ①使用的主要仪器和仪表； ②调试电路的方法和技巧； ③测试的数据和波形并与计算结果比较分析； ④调试中出现的故障、原因及排除方法。 （8）总结设计电路和方案的优缺点，指出课题的核心及实用价值，提出改进意见和展望。 （9）列出系统需要的元器件。 （10）收获、体会。 （11）参考文献。; 多功能函数发生器 ;一．设计任务书; （1）频率范围：150~300Hz，连续可调； （2）矩形波占空比：30%~60%，连续可调； （3）输出电压：矩形波UP-P≤ 12V；三角波UP-P≤ 12V；正弦波UP-P ≥ 1V； 。 （4）由三个数码管实