PCB树脂塞孔工艺技术浅析探究.pdfVIP

2010秋季国际PCB技术/信息论坛 -398- 覆铜箔层压板 CCL层压技术 Lamination PCB树脂塞孔工艺技术浅析 Paper Code: A-077 叶应才 深圳崇达多层线路板有限公司 摘 要 随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减 小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的 制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的 一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极 大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解 和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。 文章概述了树脂塞 孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。 关键词 树脂塞孔；盲孔填胶；埋孔填胶；叠层 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）增刊-0398-09 The technology description of resin plugging PCB YE Ying-cai Abstract Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fi x to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated fi eld, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin fi lled technology. Key words resin fi lling/plugged; blind via plugged; bury via plugged; stack up structure 1 前言 树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产 品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。 然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞 孔产品的品质。 2 树脂塞孔的由来 -399- 覆铜箔层压板 CCL2010秋季国际PCB技术/信息论坛 层压技术 Lamination 2.1 电子芯片的发展 随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有 插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程： 2.2 需求成就了树脂塞孔技术 在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上 都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件 出谋划策，期望