第4章_4.6_电子器件选择及应用答辩.ppt

从沙子到芯片-3 清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。 从沙子到芯片-3 晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。 从沙子到芯片-3 电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。 从沙子到芯片-3 铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。 从沙子到芯片-3 抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。 从沙子到芯片-3 金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。 从沙子到芯片-3 晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。 从沙子到芯片-3 晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。 从沙子到芯片-3 丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。 从沙子到芯片-3 单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。 从沙子到芯片-3 封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。 从沙子到芯片-3 处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。 从沙子到芯片-3 等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。 从沙子到芯片-3 装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。 从沙子到芯片-3 零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。这里还是以Core i7为例。 封 装 树脂(EMC) 金线(WIRE) L/F 外引脚 (OUTER LEAD) L/F 内引脚 (INNER LEAD) 晶片(CHIP) 晶片托盘(DIE PAD) 封装产品结构 傳統 IC 主要封裝流程-1 焊线 (Wire Bond) 目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。 焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。 FOL– Wire Bonding 引线焊接 Wire Bound 封胶 (Mold) 目的：1、防止湿气等由外部侵入； 　　　2、以机械方式支持导线架； 　　　3、有效地将内部产生之热排　　　出于外部； 　　　4、提供能够手持之形体。 黑胶-IC 透明胶-IC 三极管 H桥驱动电路原理 ?图中所示为一个典型的直流电机控制电路。电路得名于“H桥驱动电路”是因为它的形状酷似字母H。4个三极管组成H的4条垂直腿，而电机就是H中的横杠（注意：该图只是示意图，而不是完整的电路图，其中三极管的驱动电路没有画出来）。 图所示，H桥式电机驱动电路包括4个三极管和一个电机。要使电机运转，必须导通对角线上的一对三极管。根据不同三极管对的导通情况，电流可能会从左至右或从右至左流过电机，从而控制电机的转向。 如图所示，因为原始电路在外观上与字母H相似，所以该电路称为H桥电路。H桥电路主要目的是提供大电流的回路，用来驱动电机。由于普通控制器IO口的输出电流能力有限，远远满足不了电机驱动的要求，IO口通过控制相应器件来间接控制大电流。 图中通过三极管简单介绍下H桥工作原理。当Q1基极低电平时，Q2基极低电平 时导通时，Q3基极高电平，Q4基极高电平时，电流流向如图所示。当要控制电机 方向转动时，导通Q3与Q2，Q1与Q4不导通，这样就实现反向控制。 图 H桥电路 左边电路图存在三个问题： 1、控制时，当Q1、Q2或者Q3、Q4同时