LGPCB受入检查标准解答.ppt

PCB ?? 检查/???? ?? ???: 2006.03.24 ?? ??: G-1577 ?? ??: 6 7/21 ???: 2011.05.01 LG电子(?) LG(57) LG(10) ? 001 A4?(020722) LG??(?) 表2. 外观 检查 判定 基准 No. 项目 判定 基准 检查设备 1 Pattern Open/ Short Micro scope 2 Pattern 破损 Micro scope 3 残铜及 凸起 Micro scope 4 Via hole Micro scope 5 Pad slit Micro scope 6 Pad delete Micro scope [W] :Pattern宽的 30%以下. [L]: Pattern 宽 以下. 大小 规格虽然满足判定基准, 但 Pattern上有3个以上判定为不良 ← Pattern Open ← Pattern Short Not accept even 1Point. 缺陷 宽(W) -. D＞1 ㎜ 时: D的 30%以下 -. D≤1 ㎜ 时: 0.3 ㎜ 以下 缺陷长度(L) : Pattern 间距(D) 以下. 相邻的 Pattern内 3个以下. 最小 Land 宽(W) 要在 0.05 ㎜ 以上 不能有因Hole偏心导致,破孔不良. [W] :Pattern : 20% ↑ = NG [L]: Pattern : 20% ↑ = NG =it must be less than 20% Pad delete=NG PDP 事业部 ???: 2006.03.24 ?? ??: G-1577 ?? ??: 6 8/21 ???: 2011.05.01 LG??(?) LG(57) LG(10) ? 001 A4?(020722) LG??(?) No. 项目 判定基准 检查设备 7 Silk印刷(白字) 目视, 显微镜(放大镜) 8 SR渗透 SR异物 目视, 显微镜(放大镜) 9 露铜 目视, 显微镜(放大镜) 10 SR 显影不净 目视, 显微镜(放大镜) 11 SR起泡. 目视, 显微镜(放大镜) 12 Pattern 修理 目视, 显微镜(放大镜) ① 白字上 Pad (Land)时,判定为不良. ② 白字断线,模糊的,无法看到字体的判定不良. 必须能用目视能识别. ③ 由于白字渗透导致上Land的判定不良. ④ 白字不能有脱落现象. →用一般透明胶贴在白字上垂直拉扯时不能有白字脱落. A B 绿油不能上Pad. (A, B 0.05 ㎜ 以下管控) SR不能渗透到 Hole. (没有允收范围,入孔判定NG) 附着力Test后判定 →用一般透明胶贴在SR部位上垂直拉扯时不能有SR脱落 铜箔面不能有 SR未显影现象 不能有露铜现象. (Max 3 ㎜ 以下允许) 相邻的线路不能有露铜现象 ① ② ③ ④ 禁止Welding修理 (保证不了信赖性) 用Silver镀金方式修理 SR工序之后一律不能修理. Pattern 破损[宽 30%以上]一律不能修理 PDP ??? ???: 2006.03.24 ?? ??: G-1577 ?? ??: 6 9/21 ???: 2011.05.01 LG??(?) LG(57) LG(10) ? 001 A4?(020722) LG??(?) No. 项目 判定基准 检查设备 13 电镀层起泡,起皱(爆板?) 目视, 显微镜(放大镜) 14 异物 目视, 显微镜(放大镜) 15 Scratch 目视, 显微镜(放大镜) 16 Router Press 目视, 显微镜(放大镜) 17 镀铜spread 目视, 显微镜(放大镜) 18 Silver 未脱落 目视, 显微镜(放大镜) 19 露Silver 太大的 目视, 显微镜(放大镜) 20 OSP Coating 目视, 显微镜(放大镜) Pattern上不能有2个以上异物 线路不能因为异物而凸起 不能有因异物导致短路 不能有影响焊锡的异物 ex) 残胶,油性脏污. 细微的Scratch允许 10mm 横跨线路,有深度的Scratch不允许. 不能与露铜现象 (3mm以下) ① 不能有未加工现象 ② 加工后不能有 Burr+异物 (Press (啤板经常发生)) ③ Press 异物不能堵孔(啤板经常发生) 不能有镀铜层间的分离. 按季节一般在夏季出现. Reflow通过后发生. (湿气,层间的异物等导致) ① ② ③ 不能有铜Spread. 目视检查