电子工艺考试重点.docVIP

1.2 表面组装技术存在的问题?在于 表面贴装与通孔插装相比的优点? 优点:小 可靠性高 高频特性好 底成本 缺点:元件标注不清 检测不易 维修不易 3〉〉〉缩写 THT SMT SMD SMB CSP CCL PCB ESD SSD SOP SOJ BGA PLCCC LCCC QFN ICT AOI AXI 4．电子加工工艺流程？ 电子产品加工基本工艺流程包括插件的波峰工艺流程；SMT回流工艺流程；红胶工艺焊接流程。 THT加工流程（波峰工艺） 插件→波峰焊→剪腿→清洗。 SMT加工基本工艺流程（回流工艺）印刷焊膏→贴片→固化再流焊→清洗 红胶工艺焊接流程 印刷红胶→贴片→再流焊固化→翻板→波峰焊。 f的电容器，与万用表的欧姆档测量应该能观察到阻值的变化，说明电容器在充电，数值稳定后即电容器的绝缘电阻； 容量小于5100pf的电容器由于充电时间快，电流小，直接测量难以观察，可借助一个NPN的三极管放大测量； （2） 测量电解电容时，用万用表内电源正极与电容器正极相连，电源负极与电容器的负极相连，称为电容器的正接。正向连接比反向连接时漏电阻大； （3） 可变电容器的测量是将万用表的两只表笔分别与电容器的定片和动片相连，转动电容器，阻值读数应极大且无变化； 6. 造成虚焊的主要原因？ 焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；焊接点表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 . 翼型引脚，J型引脚，球型引脚，无引脚封装的优缺点。 （1）翼型引脚（SOP QFP）：优点：1）吸收应力 2)炉温要求低 3)检测容易 缺点： 1)引脚细.多.易损 2）引脚共面性差 3)贴片印刷要求高。 （2）J型引脚(SOJ PLCC)： 优点： 1）引脚间距大 2）引脚粗，结实 3）共面性好 4）抗应力强，不易变形。 缺点： 1）检修不易 2）贴片印刷要求高 3）炉温要求高 （3）球型引脚（BGA CSP）: 优点：1）集成化高 2）干扰小 3）性价比高。 缺点：1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4)SMB与SMC的CTE（热膨胀系数）差异问题 （4）无引脚（LCCC）： 优点： 1）集成化高 2）干扰小 缺点: 1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4）SMB与CTE差异问题 5）成本高。 9.基本标志点的布置要求？、 （1）。Mark点要距离印制板边缘至少5.00mm；特别注意不要把mark点设置在大面积接地的电源网络上； （2） 注意SMB积板的实际边界和工艺边、定位孔、针定空和边定位时mark点不能放置在区域见图：黑色区域不能放置mark点区： （3） 在mark点周围应该有一块没有其他电路特征或标记的空旷区，空旷区的尺寸最好等于表记的直径mark点及空旷区域附近无其他的走线或丝印。如图： （4） SMB的mark点至少两个。一般放置在基板的角上，特别注意mark点需要不对称放置，这样基板放置方向如果相反将被机器设备检测出来。如图： ( 5) 对于细间距芯片，应该放置不对称局部mark点至少2个，一般放置在芯片的角上；如果对称，应该设计成一个圆形，一个方形；3个以上至少有一个mark点是方形的。、 10.自动X射线检测特点？ （1）对工艺缺陷的覆盖率高达97% （2）较高的测试覆盖度 （3）测试的准备时间大大缩短 （4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷 （5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能） （6）提供相关测量信息 用来对生产工艺过程进行评估 .波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求？ （1）应选择三层端头结构的表面贴装元器件（外部电极镀铅锡，中间电极为镍阻挡层，内部电极一般为钯银电极）元器件体和焊端能两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象 （2）如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8—3mm. （3）基板应能经受260℃50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱. （4）印制电路板翘曲度小于0.8—1.0%； （5）对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。 1.画图说明按照五温区划分的回流焊温度曲线各个温区的作用。 （1）第一升温区（预热区） 升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度。 升温段的一个重要的参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1—2.0℃；由于PCB及元器件吸热速率不同各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布