Allegro通孔类元件焊盘与封装制作选编.docxVIP

手工制作通孔类元件封装元件焊盘制作Flash（热风焊盘）焊盘的制作正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFileNewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择 Flash Symobl设置图纸大小SetupDesign Parameter EditorDesign，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。设置栅格点大小SetupGrid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。画Flash焊盘圆形Flash焊盘制作AddFlash，弹出Thermal Pad Symbol Thermal Pad Definition Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil) Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)Spoke definitionSpoke width:开口宽度（一般设置为10mil） Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口） Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度） Center Dot Option(不做设置) Add center dot: Dot diameter:step5 点击OK，完成step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。后缀为fsm2）焊盘制作step1 打开Pad Designerstep2 Parameters选项， Drill/Slot hole Hole type：焊盘类型，圆的或方的 Plating：焊盘孔壁上锡选择 Drill/Slot symbol Figure：通孔形状 Characters:钻孔文件的名称 Width: Height:step3 BEGIN LAYER（顶层，焊盘实体）下，在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Regular Pad与Thermal Relief大小设置为一样，Anti Pad大0.1MMstep4 END LAYER与BEGIN LAYER一致step5 DEFAULT INTERNAL下在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Thermal Relief选项，Geometry选择Flash，即选择第一步中建的Flash焊盘 Anti Pad比Regular Pad大0.1MMstep6 SOLDERMASK_TOP及BOTTOM（阻焊层）的焊盘尺寸比BEGIN LAYER大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2MIL (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论你多小的间距。)。step 7 Pastemask_tOP及BOTTOM的焊盘尺寸与Beginlayer一致。step7 FileCheckstep8 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘。STEP9，重复上述动作，将焊盘改成圆形3）封装制作step 1 allegroFilenewPackage symbol(wizard)OKstep2使用向导进行创建封装或手动制作封装通孔焊盘的制作主要选项解释Paramet