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《企业产品标准》
;目录;7 板材
8 外观特性
9 可观察到的内在特性
10 常规测试
10.1 通断测试
10.2 清洁度实验
10.3 可焊性实验
11 结构完整性试验
11.1 切片制作要求
11.2 阻焊膜附着强度试验
11.2.1 试验方法
11.2.2 试验评定
11.3 介质耐电压试验;11.3.1 试验方法
11.3.2 试验评定
11.4 热应力试验（Thermal Stress）
11.5 耐化学品试验
11.5.1 试验条件
11.5.2 试验评定
11.6 其他试验
12 其它要求
12.1 包装要求
12.2 PCB存储要求; 本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于以环氧玻璃布（FR4）材料生产的刚性双面和多层印制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多层印制板，请另见《射频（高频）板成品验收标准》，挠性和刚挠性印制板，请另见《挠性和刚挠性印制板成品验收标准》。;序号;产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。
1级——一般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的场合。
2级——专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存在。
3级——高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求属关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。
除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。;
4.1外观特性
指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。
4.2内在特性
指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。
4.3合规性切片
若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。
4.4 板边间距
是指板边距板上最近导体的间距。;4.4金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。;
产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。;6.1 标记（MARKING）
以下标志蚀刻或丝印在成品板上。
6.2 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI）
应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。
;6.3公司标志（COMPANY MARK）
公司标准商标：
R?
公司标准UL标志：
; 其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。
日期标记（DATE CODE）
所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求， 则按客户要求加工。
;
覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常0.1 ~3.2mm。铜箔厚度为12、18、35、70um（1/3、1/2、1、2OZ）四种，内层板基材(厚度1.0mm以下)不应有板材供应商标志，半固化片型号为7628、1080、3313、2116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合UL-796标准。基板介质厚度公差。
;介质厚度（mm）;铜箔主要性能指标要求;金属镀层的性能指标要求;盲孔平均孔铜厚度;
本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。
待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可用10倍放大镜加以验证。尺度特性的验证可
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