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;在纯净的半导体中掺入一定量不同类型的杂质,并通过对其数量和在空间的分布精确地控制,实现对电阻率和少子寿命的有效控制,从而人为地改变半导体的电学性质,如n型半导体和p型半导体。;Eg;实际半导体(extrinsic):;杂质和缺陷对能带结构的影响:;;
1、硅、锗中的浅能级和深能级杂质以及和杂
质能级,浅能级杂质电离能的计算,并了解杂
质补偿作用。
2、III-V族化合物主要是GaAs中的杂质能级, 理解等电子陷阱、等电子络合物以及两性杂质
等概念。;Note: 间隙式原子的半径一般比较小。;碱金属原子在半导体尤其在Si中的易扩散,引起器件
性能的恶化;单位体积中的杂质原子数称--杂质浓度;在一定温度下,晶格原子在平衡位置附近振动中,有一部分原子获得足够的能量,克服周围原子对它的束缚而挤入晶格原子间隙,成为间隙原子,原来的位置成为空位。它们成对出现--Frenkel缺陷。
如在晶体中只形成空位而无间隙原子--肖特基缺陷。;填隙 ;A;§2.2 Si、Ge晶体中的杂质能级;举例:Si中掺磷P(Si:P);电离的结果:导带中的电子数增加了,这即是
掺施主杂质的意义所在。;施 主 电 离 能:△ED=EC-ED ;施主杂质:束缚在杂质能级上的电子被激发
到导带Ec成为导带电子,该杂质电离后成为正电
中心(正离子)。这种杂质称为施主杂质。;;浅施主杂质电离能的计算(类氢原子模型);修正;对于Si中的P原子,剩余电子的运动半径:;P原子中这个多余的电子的运动半径远远大于 其余四个电子,所受到的束缚最小,极易摆脱束缚成为自由电子。;同理:;施主的电离能:;氢原子基态
电子的电离
能13.6eV;如对于在Si、Ge中掺P:;施主杂质的电离能小,在常温下基本上
全部电离。;举例:Si中掺硼B(Si:B);Si(4价)被B(3价)所取代示意图:; 受主杂质 能 级 图:;EC;受主杂质:束缚在杂质能级上的空穴被激发
到价带Ev成为价带空穴,该杂质电离后成为负电
中心(负离子)。这种杂质称为受主杂质。;(2)受主电离能和受主能级;受主能级EA特点:;上述杂质的特点:;杂质向导带和价带提供电子和空穴的过程(电子从施主能级向导带的跃迁或空穴从受主能级向价带的跃迁)称为杂质电离或杂质激发。所需要的能量称为杂质的电离能。 称具有这种导电能力的杂质半导体为非本征半导体。;掺入P:
P的浓度/Si原子的浓度=10-6
;掺施主的半导体的导带电子数主要由施主决定,半导体导电的载流子主要是电子(电子数空穴数),对应的半导体称为N型半导体。称电子为多数载流子,简称多子,空穴为少数载流子,简称少子。 ;4.杂质的补偿作用;(2) NDNA;5、深能级杂质;非Ⅲ族或Ⅴ族的杂质元素在Ge、Si中所产生的杂质能级位置靠近禁带中线Ei,即产生的施主和受主能级距Ec或Ev较远,称为深能级杂质。;例1:Au(Ⅰ族)在Ge中是替位式;例2:Au(Ⅰ族)在Si中;深能级杂质和缺陷的作用:;(空位、自间隙原子);(2) 填隙;2.3、 化合物半导体中的杂质和缺陷 ;替位杂质可以替代Ga,也可替代As
也可有间隙原子存在;●施主杂质- Ⅵ族元素;●受主杂质- Ⅱ族元素;● 两性杂质- Ⅳ族元素;两性杂质例子:;一般讲,硅和锗主要作为浅施主杂质,
常常用来制备n型GaAs和GaN,而在实际
中得到应用。;●中性杂质- Ⅲ,Ⅴ族元素;等电子陷阱;(b)等电子陷阱(等电子杂质原子);等 电 子 陷 阱 举 例;等电子陷阱俘获载流子后→束缚激子;(2)GaAs晶体中的点缺陷;A、空 位:
空位的性质由实验定,目前理论还无定论。;B、反结构缺陷: AB 或 BA特征:主要出现在化合物半导体中。; 化合物晶体中的各类点缺陷可以电离,释放出电子或空穴,从而影响材料的电学性质。; 在实际晶体中,由于各种缺陷形成时所需要的能量不同,他们浓度会有很大差别。 ;2. Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的杂质和缺陷; (2)Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体中的缺陷;;a.负离子空位(如ZnO的O空位);b.正离子填隙(如ZnO中Zn填隙原子);c.正离子空位(如ZnO的Zn空位);d.负离子填隙(如ZnO中O填隙原子);负离子空位;2.4、位错能级(主要指线缺陷);本章习题:;
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