DFM电子产品可制造设计分解.ppt

DFM电子产品可制造性设计 ;*;●DFM基本概念;●DFM基本概念;●DFM基本概念;●元器件可制造性需求;●元器件可制造性需求;● PCB可制造性设计;1. PCB工艺边，工艺孔不能满足生产需求。 2. PCB外形异形或尺寸过大过小。 3. Mark点设计不良。 4. PCB上焊盘与过孔，导线设计布局不良。 5. 波峰焊接设计不良 6. PCB选材以及元器件选配不合理。 7. 测试点选计不合理 8. PCB表层处理选用方式不合理 9. 拼板设计不合理;PCB设计常见不良;基材：应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg应高于电路工作温度。 厚度：通常采用0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm （标准） 、2.0mm、2.5mm、3.0mm。建议一般只装配集???电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率无器件的没有较强负荷振动的产品采用1.6mm。;1、尺寸范围 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 ;①对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，否则要专门为此设计工装。 ②对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳。;≥;(1) 当设计的PCB板最小尺寸小于生产设备所支持的最小尺寸时；我司设备所支持的PCB最小尺寸为：50mm*50mm,最大为：300mm*300mm。 (2) 考虑到车间实际生产效率时。 ;;c.如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直 于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹 具以防止单板变形。 d.同方向拼版 规则单元板:采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ;不规则单元板：当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。;e.中心对称拼版 *中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。 *不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 *如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）;;;3.拼板设计主要考虑三个问题：拼板如何连接？;同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内， 不允许布局器件高度高于25mm的器件。;;;长槽孔（俗称断签式）;;当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。;板边缘5mm内有SMD元件的PCB板，此处工艺边需要开槽。开槽主要为防止分板时硬力造成的不良，如焊盘脱落，断路等。;①普通拼板：;;（a）单面板防呆设计 ;（b）双面板防呆设计 ：;（c）特殊案例 ：;（d） 引线中心距≤0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。;（2）MARK点尺寸及设计要求 ;第二种情况： 周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径2.3mm，环0.5mm的保护圈。;孔间距;工序;类型;A.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：;C.同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线，应通过引出线短接。一般不采取焊盘直接短接的方法。 ;焊盘尺寸设计错误: 常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。;1.丝印基本要求 ：;1.丝印基本要求 ：;a) 元器件一般用图形符号或简化外形表示，图形符号多用于插装元件的表示，简化外形多用于表面贴片元器件、连接器以及其它自制件的表示。 b) I