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笔记本架构和基础知识;●Trainer: Rvili ●General Introduction: Notebook structure key parts Introduction Bus Introduction Optical disc Introduction Media card Introduction ●Purpose: This course introduces the architecture and key components of the notebook system . The purpose is to improve our understanding of the various materials and module testing, It is very helpful for us to Debug and issue Re-test.;- 笔记本通用架构介绍
- 移动系统主要部件
- 计算机系统几种重要总线简介
- Media Card种类
- Question Answer
;笔记本通用架构介绍;笔记本电脑的整体设计非常紧凑,它将LCD(液晶显示屏)、键盘、触摸板以及主机部分全部集成在了一起。
;移动系统主要部件;CPU的主要性能参数;5.缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一,??且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,笔记本电脑中也可以达到2M,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高,可以达到8M以上。
L3 Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
;Haswell系列处理器
2012年,Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就,采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线,这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已,真正的架构更新会在2013“Tock年”面世,也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Core i系列。
“Tick-Tock(嘀嗒)”战略
英特尔将产品开发模式称作“Tick-Tock”。英特尔每隔两年更新芯片制造工艺,从而在单位硅片上集成更多晶体管,即一个“Tick”。隔年,英特尔将更新整个微架构,即一个“Tock”。
Haswell新功能新特性介绍
“Haswell”的特性可以总结为以下四点:1、22nm工艺新架构,性能更强,超频潜力更大,而且集成了完整的电压调节器;2、新的指令集,Haswell添加了新的AVX指令集,改善AES-NI的性能;3、核芯显卡增强,支持DX11.1、OpenCL1.2,优化3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;4、接口改变,使用LGA1150接口,不兼容旧平台。
;Haswell平台新功能新技术解析
1、CPU集成电压控制器(FIVR)
Haswell将集成电压调节器在以往的主板电路中,必须设计不同的VR(电压调节器)来分别控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心电压,用户/厂商通过微调这些参数来获得更好的稳定性或超频性能。但在Haswell架构中,这些调节器全部整合
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