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SAKI检测基准的说明书
AOI SAKI Inspection SOP;标准:
钽电容贴片时,两端焊接点应基本置
与PCB焊盘的中央,代表极性的白线
与PCB上的白线方向完全吻合则判
为OK !
可参照产线作业标准书;CHIP电容贴片范围及外观;标准:
该电容贴片时底部两只引脚应基本置与PCB焊盘的
中央,以及代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色
MARK(+)相反,判为OK !
可参照产线作业标准书; CHIP 电阻贴片范围及外观;排阻贴片范围及外观;SOT类二极管贴片范围及极性;晶体二极管贴片范围及极性;标准:
贴片时发光二极管焊接两端应基本置与PCB
焊盘的中央,一端代表极性的蓝色线条与PCB
板上白色线型MARK方向完全一致判为OK!
可参照产线作业标准书;SOT类三极管贴片范围 ;Switch贴片范围及极性;SOP 类IC贴片范围及极性;Key board Connect贴片范围;QFP 类IC贴片范围及极性;当 176以上PIN Leads, Pitch 0.5mm左右 Leads width 0.2mm左右的QFP IC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏移”A”大与Part可焊端”W” 和PCB Pad ”P”的10%时,则判为拒绝! 同时本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点完全不一致时也判为拒绝!;BGA 类IC贴片范围及极性
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