专利-一种多晶LED贴片封装.docVIP

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专利-一种多晶LED贴片封装

深圳市晶台光电有限公司 一、实用新型名称 一种贴片式高压LED(7020多晶LED):低电流高电压、发光均匀性好、亮度高。 二、背景技术 目前LED(发光二极管)应用已经非常广泛,常规的贴片单晶LED驱动电流高,因单颗芯片驱动发光均匀性一般。7020多晶LED驱动电流比较低,能减小眩光,使发光均匀性更好。另外常规的7020单晶 LED电压为3V左右,7020多晶LED电压为3V的倍数,高压小电流LED非常适合高转换效率电源。从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失,这一热耗减少又可进一步降低散热外壳的本钱,另一方面高压小电流驱动方案电源,成本很容易控制,如纯线性和阻容降压电源方案要比隔离和非隔离方案成本容易控制,所以高压LED非常适合性价比路线,是LED行业未来一大趋势 三、实用新型内容 本实用新型包括:PPA支架、及固定在PPA支架上的晶片、连接晶片与PPA支架的粘接胶和金线,以及用于密封保护的封装胶体。所述PPA支架整体的长度为7.0毫米,宽度2.0毫米,厚度0.7毫米。通过以上技术方案可以看出,与常规的7020单晶LED相比较,本实用新型7020多晶LED使用两颗以上小晶片串联组成,驱动电流比较低,因芯片颗粒多,使发光均匀性更好,并且使用时所产生的热量较少,散热性能更好,能提高LED的使用寿命。 为了更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例: 如图所示,本实用新型实施例提供的表面贴装型LED,其包括(将晶片的热及时导出来)的PPA支架105(导电、支撑作用)、通过(固定晶片用)的粘接胶103把晶片101(发光体)固定在所述PPA支架105上、连接所述晶片101与所述PPA支架105的金线102(导线连接作用:将芯片表面电极和支架连接起来),以及用于密封保护所述晶片101的填充胶104(保护晶片、金线不受损)。 正面图 侧面图 四、实用新型的有益效果 1、本实用新型7020多晶LED使用两颗以上小晶片串联组成,驱动电流比较低,能减小眩光,发光均匀性更好。 2、与常规的单晶LED相比,本实用新型使用时所产生的热量较少,散热性能更好,能提高LED的使用寿命。 3、本实用新型为7020高电压LED(两颗以上晶片串联),电压为3V的整数倍,对优化电压方案,减少电源成本有很大帮助。

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